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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 2小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,英伟达首席执行官黄仁勋称在BLACKWELL芯片有过一个设计瑕疵,BLACKWELL芯片在功能上是可行的,但由于设计缺陷,其良品率很低。
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,有媒体报道称,Arm正在取消其与高通之间的芯片设计许可协议。该许可协议允许高通基于Arm的标准设计自己的芯片,而现在,Arm已向高通发出60天的通知,将正式终止这一许可。高通新闻发言人回应称,“这是Arm的一贯做法——更多毫无根据的威胁,旨在强行压迫长期合作伙伴,干扰我们性能领先的CPU产品,并无视双方架构许可协议已经涵盖的广泛权利来提高许可费率。”该发言人还表示,“在12月即将到来的法庭审理之前,Arm采取这种出于绝望的伎俩,似乎是试图干扰法律程序,其终止许可协议的诉求毫无依据。我们有信心,高通与Arm协议中涵盖的权利将得到法院的确认。Arm的反竞争行为将不会被容忍。”
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,国务院国资委网站消息,《党建研究》日前刊发国务院国资委党委署名文章称,加快培育壮大战略性新兴产业和未来产业。文章提出,深入实施产业焕新行动和未来产业启航行动,围绕强化技术攻关、优化产业组织、集聚产业要素、培育产业生态、激发人才活力等关键着力点,强化与产业链上各类所有制企业协同合作,大力发展集成电路、高端装备、新一代信息技术、工业软件、人工智能、生物技术、新能源、新能源汽车、新材料等科技含量高、带动作用大的战略性新兴产业,超前布局、梯次培育量子科技、核聚变、生物制造、6G等未来产业,加快打造一批具有国际竞争力的战略性新兴产业集群和产业领军企业。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,海通证券表示,存储行业需求端,尽管第三季度复苏放缓,但2024年全年市场仍有望同比增长,看好24年全球先进制程产能不足情况下全年维度主流存储整体维持涨价,建议长期关注主流存储模组企业中具备存储+先进封装逻辑的企业,以及利基存储IC设计企业中符合一定涨价逻辑或具备较大国产渗透空间且与晶圆厂绑定更为紧密的存储IC企业。
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  • 4小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,招商证券表示,9月24日至今A股快速上涨,其中科创50领涨一众宽基指数,而科创芯片指数成为本轮行情中“最锋利的矛”。这一现象可以从三个交易结构角度理解:1)个人投资者通过场内ETF及场外连接基金快速增持;2)ETF规模增加导致部分科创公司实际可流通股不足70%,上涨弹性增加;3)科创50ETF期权持仓快速增长。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,工业和信息化部运行监测协调局局长陶青今日表示,下一步,将紧抓新一代信息技术融合应用创新重大机遇,重点强化以下四个方面。一是强产业,持续推进集成电路、工业软件、人工智能、卫星互联网等关键技术领域研发创新和产业化发展,培育发展新兴产业和未来产业。二是强主体,加快培育产业生态主导型企业,完善专精特新中小企业“选种、育苗、培优”全周期培育体系,建立全国统一、部省联动的独角兽企业培育体系,打造一批能力强、活力足、潜力大、竞争力强的数字经济企业。三是强应用,出台工业互联网高质量发展指导意见,深入实施制造业数字化转型行动,推广智能制造参考指引,推进信息技术赋能新型工业化发展。四是强生态,健全促进实体经济和数字经济深度融合制度,开展产业链协同攻关,分类培育一批具有竞争力的供给企业和产品解决方案,构筑产业生态竞争优势。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,工信部新闻发言人、总工程师赵志国在新闻发布会上表示,汽车工业运行还面临国内有效需求不足、海外出口不确定不稳定因素增多等挑战。下一步,工信部将认真贯彻落实党中央、国务院决策部署,会同相关部门加大政策支持力度,推动产业高质量发展。一是多措并举扩大汽车消费。落实好汽车以旧换新、车购税和车船税优惠等促消费政策,继续开展新能源汽车下乡活动,新启动一批公共领域车辆全面电动化试点,研究制定新能源汽车换电模式指导意见,积极扩大汽车消费。二是优化汽车生产准入管理政策。推动出台《机动车生产准入管理条例》,健全“有进有出”的动态管理机制,试行道路机动车辆产品准入自我检验,进一步激发经营主体活力。探索开展企业集团化管理,支持企业提质增效、做优做强。引导企业立足长远,加强技术升级、产品迭代、模式创新,不断提升核心竞争力,营造良好的产业发展生态。三是支持技术创新发展。通过高质量发展专项、国家重点研发计划等渠道,持续推动动力电池关键材料、车用芯片等关键技术攻关。深入开展智能网联汽车准入和上路通行试点、“车路云一体化”试点,稳妥推进自动驾驶技术产业化。四是更好服务企业国际化发展。积极应对反补贴调查、高额关税等贸易壁垒,在投资、管理等方面为汽车企业出海提供更多支持和便利,加强自动驾驶、碳核算等标准联通和规则对接,营造良好的发展环境。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,上海市统计局发布2024年前三季度上海市国民经济运行情况,前三季度,全市三大先导产业制造业总产值同比增长8.6%,其中,集成电路增长20.8%,人工智能增长3.2%,生物医药持平。全市锂离子电池、集成电路、3D打印设备和笔记本计算机的产量同比分别增长22.7%、15.0%、24.4%和10.0%。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,SK海力士表示,未来SK海力士将根据客户需求,推出CXL(Compute Express Link)、新型低功耗存储器LPCAMM等产品,这些成果预计到2025年左右推出。
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,针对12层HBM3E产品的量产计划,SK海力士CEO郭鲁正表示,虽然无法透露具体客户,但出货、供应时间等,都将按照原计划进行。
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  • 5小时前 来自 首尔经济
    《科创板日报》23日讯,据报道,三星将Galaxy S27预计使用的Exynos产品代号定名为Ulysses,预计研发计划将于2024年内启动,该产品将采用三星第二代2纳米(SF2P)制程。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,10月21日,盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美临港项目共有5个单体,包含两座研发楼、两座厂房和一座辅助厂房,总建筑面积13.8万平方米。其中厂房面积4万平方米,共有两座厂房A和B。同时在已投产的厂房A还布局了智能物流仓储系统,可以说是一座智能工厂,它全面提升了盛美生产制造能级和效率,仅厂房A的产能就完全可以达到现有川沙工厂的产能,年产可以实现300-400台,年产值可以达到50亿元以上,并且还有提升潜力。到明年厂房B装修完毕投入使用后,预计实现两座厂房百亿产能。
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  • 6小时前 来自 科创板日报 张真
    Arm下了最后通牒!高通或被取消芯片技术许可 手机、PC市场剧变将至?
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  • 9小时前 来自 财联社 刘蕊
    芯片业“晴雨表”德州仪器Q3盈利好于预期 中国电动车市场需求旺盛
    阅读 57.1w+
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  • 9小时前 来自 财联社 黄君芝
    黄仁勋:AI带来新工业革命,英伟达正打造“AI大脑”
    阅读 47w+
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  • 9小时前 来自 科创板日报记者 李明明
    高瓴创投出手!太赫兹技术企业太景科技完成A轮融资
    阅读 39.5w+
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  • 9小时前 来自 韩国每日经济新闻
    财联社10月23日电,据一名主要反对党民主党官员透露,韩国执政党和反对党将于下周讨论支持芯片行业的措施。双方将就芯片相关业务遇到的困难进行讨论。预计各方将讨论对芯片公司的直接补贴。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,高通发言人就Arm取消高通芯片设计许可的报道表示,相信高通与Arm协议下的权利将得到肯定。
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  • 10小时前 来自 财联社
    财联社10月23日电,SK海力士将于10月24日公布第三季度业绩,该公司股价今年以来上涨36.5%。
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  • 10小时前 来自 财联社
    《科创板日报》23日讯,力积电董事长黄崇仁表示,日本政府强硬要求力积电担保可能只有少数或没有股权的新厂连续10年量产,因此只好放弃在日本建厂。而与印度塔塔集团合作建厂协商进展十分顺利,建厂投资110亿美元中,印度政府补助70亿~80亿美元,力积电已派人至印度协助,预估3~4年后就能分阶段实现超200亿元新台币收益。
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