①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①AI产业链增量利好叠加催化，有何看点？
                                    ②港股芯片股行情再度“沸腾”，哪些公司受市场热捧？

①知情人士透露，英特尔正与AMD进行早期谈判，探讨让AMD成为其晶圆代工客户，这一进展被视为对英特尔的信任投票；
                                    ②目前尚不清楚，如果双方达成协议，AMD会将多少生产任务转移到英特尔，以及交易是否会涉及AMD的直接投资。