①9月25-26日，2025先进封装及热管理大会将于江苏苏州举办，特设“先进封装产业创新大会&高算力热管理创新大会”两大平行论坛。
                                    ②华创证券认为，AI服务器、智能汽车等高算力场景加速发展，带动先进封装市场扩容。

①三星、SK海力士、闪迪等存储厂商正纷纷投入HBF技术的研发。
                                    ②SK海力士与闪迪签署谅解备忘录，预计在2026年下半年推出首批HBF内存样品；
                                    ③韩国新荣证券数据显示，预计到2030年，HBF市场规模将达到120亿美元。

中国作为负责任的大国，充分考虑国内国际产供链安全稳定，欢迎遇到实际困难的企业及时与商务部或地方商务主管部门联系。我们将综合考虑企业实际情况，对符合条件的出口予以豁免。