①据报道,目前三星12层HBM3E产品,基本通过英伟达的DRAM单芯片认证,现阶段正在进行成品认证程序。 ②根据TrendForce集邦咨询最新研究,鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
①韩国SK海力士公布财报,四季度营业利润8.1万亿韩元,创历史新高; ②HBM芯片销售强劲,占公司DRAM总收入40%,预计2025年HBM销售额增长100%以上; ③SK海力士计划增加HBM3E供应,适时开发HBM4,推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。
①SK海力士董事长崔泰源表示,英伟达CEO黄仁勋要求将下一代高带宽内存芯片HBM4供货时间提前六个月,以解决供应瓶颈问题; ②SK海力士计划2025年初推出16层HBM3E芯片; ③HBM产能已成为人工智能芯片供应瓶颈,SK海力士产能到20z25年已基本“售罄”。