①据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。
                                    ②根据TrendForce集邦咨询最新研究，鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。

①韩国SK海力士公布财报，四季度营业利润8.1万亿韩元，创历史新高；
                                    ②HBM芯片销售强劲，占公司DRAM总收入40%，预计2025年HBM销售额增长100%以上；
                                    ③SK海力士计划增加HBM3E供应，适时开发HBM4，推进DDR5和LPDDR5生产工艺转换。

①SK海力士董事长崔泰源表示，英伟达CEO黄仁勋要求将下一代高带宽内存芯片HBM4供货时间提前六个月，以解决供应瓶颈问题；
                                    ②SK海力士计划2025年初推出16层HBM3E芯片；
                                    ③HBM产能已成为人工智能芯片供应瓶颈，SK海力士产能到20z25年已基本“售罄”。