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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 28分钟前 来自 财联社
    财联社5月20日电,韩国总统李在明表示,部分工会可争取自身权益,但行事必须恪守底线、严守界限。
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  • 35分钟前 来自 财联社
    财联社5月20日电,港股芯片午后持续走高,华虹半导体涨超11%,中芯国际涨超10%。
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  • 38分钟前 来自 财联社 卞纯
    股价年内暴涨逾200% 这只存储股缘何被做空机构盯上?
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  • 57分钟前 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,在摩根大通第54届全球科技、媒体与通信年会上,英特尔公司CEO陈立武表示, Intel 18A已支持Panther Lake量产,良率每月提升约7%,超内部预期。Intel 14A的0.5 PDK已发布,10月计划向外部客户推0.9 PDK ,团队已着手10A、7A制程节点的长期规划。随着AI从训练转向推理,CPU在AI时代日益重要且不可或缺,CPU与GPU的配置比例从1:8向1:1靠拢,甚至可达4:1。目前正积极争取ASIC业务,提供定制化方案。(记者 黄心怡)
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  • 58分钟前 来自 财联社
    财联社5月20日电,根据华泰柏瑞基金管理有限公司申请,上交所于2026年5月20日盘中即时起至收市暂停华泰柏瑞中证韩交所中韩半导体交易型开放式指数证券投资基金(QDII)(证券代码:513310)交易业务。
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月20日电,在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。
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  • 1小时前 来自 财联社 刘蕊
    谈崩了!三星“罢工噩梦”即将成真 全球半导体产业风暴来袭
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  • 1小时前 来自 财联社
    财联社5月20日电,韩国总统府敦促三星电子劳资双方全力以赴,直至达成协议。
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  • 1小时前 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,在2026阿里云峰会上,平头哥首次公布真武系列芯片的规划,未来两年将陆续推出算力更强的真武V900、真武J900两代芯片,以满足Agentic时代千行百业的AI算力需求。目前,真武系列芯片已累计出货56万片,服务了中国电信、中国一汽、浦发银行等20多个行业的400多家客户。(记者 黄心怡)
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  • 2小时前 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,在2026阿里云峰会上,平头哥新一代训推一体AI芯片真武M890首次亮相,该芯片内置144GB显存,片间互联带宽达到800GB/s,性能是真武810E的3倍,原生支持FP32到FP4等多种数据精度,可应用于高精度训练、低精度和超低精度推理的全场景。配合自研ICN Switch1.0芯片,可实现64卡全带宽互联,提升大规模智算集群计算的效率与稳定性。这是面向Agentic时代全面升级的重要部分,当天阿里云推出了全新“芯-云-模型-推理”技术体系。(记者黄心怡)
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  • 3小时前 来自 CCTV国际时讯
    财联社5月20日电,韩国三星电子今天(5月20日)的劳资谈判再度宣告破裂,明天起将举行大罢工。
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  • 3小时前 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,在2026阿里云峰会上,阿里发布基于平头哥新一代AI芯片真武M890的128卡超节点服务器,搭载互联芯片ICN Switch 1.0,通信时延低至百纳秒级,可让128张AI芯片组成一台计算机,满足Agentic时代的并发推理和大模型训练需求。(记者 黄心怡)
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》20日讯,全球顶尖芯片设备制造商阿斯麦(ASML)首席执行官克里斯托夫 · 富凯于当地时间周二表示,公司预计数月内就能看到首批采用新款高数值孔径(High-NA)光刻机生产的产品。
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  • 12小时前 来自 第一财经
    财联社5月20日电,新规正式实施后,欧盟成员国将被要求对国防、两用商品和关键技术等敏感领域的投资进行审查。具体涵盖范围包括:人工智能、量子技术和半导体;航空航天、能源、交通和数字基础设施领域的相关实体等。
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  • 昨天 22:23 来自 财联社
    财联社5月19日电,超威半导体(AMD)股价下跌6.39%,报394.077美元/股。英特尔股价下跌5.18%,报102.570美元/股。
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  • 昨天 21:44 来自 财联社
    财联社5月19日电,人工智能芯片制造商Cerebras涨幅回落,最新上涨5%。
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  • 昨天 21:11 来自 科创板日报记者 吴旭光
    兴福电子股东国家集成电路基金二期拟减持2%股份 或套现超6亿元
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  • 昨天 20:46 来自 财联社
    财联社5月19日电,据媒体援引内部消息人士透露,三星电子DS部门最近将应用于HBM3E核心芯片的10纳米级第五代(1b)DRAM的良率提高到92%(基于冷态测试),并将安装在HBM4上的第六代(1c)DRAM的良率提高到75%以上。
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  • 昨天 20:06 来自 科创板日报记者 黄心怡
    AMD AI开放日落地上海!苏姿丰现身 称中国拥有全球最具活力的AI生态系统
    阅读 39.6w+
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  • 昨天 19:10 来自 财联社 刘蕊
    一文看懂:三星将爆发芯片史上最大规模罢工 三重冲击风暴即将形成?
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