财联社10月21日电，企查查显示，近日，开封诚迈信息科技有限公司成立，法定代表人为张莉兰，注册资本为1000万元，经营范围包含：信息安全设备制造；信息安全设备销售；互联网安全服务；集成电路设计；集成电路销售等。企查查股权穿透显示，该公司由诚迈科技间接全资持股。

财联社10月21日电，午后芯片产业链持续走高，存储、先进封装方向领涨，闻泰科技封涨停，此前大为股份涨停，灿芯股份、中微半导、雅创电子、云汉芯城均涨超10%。

《科创板日报》21日讯，Neuralink首任总裁马克斯·霍达克离职后创立的脑机接口公司Science Corporation，通过植入物PRIMA，使失明患者产生“人工视觉”，让他们可以阅读文本和做填字游戏。这种植入物是放置在视网膜下的微电子芯片，芯片利用安装在一副眼镜上的摄像头发出的信号，发射脉冲电流，绕过因黄斑变性而受损的感光细胞，黄斑变性是导致老年人视力下降的主要原因。研究成果发表在《新英格兰医学杂志》。

财联社10月21日电，10月以来，半导体及算力行业的相关公司获机构密集调研。数据显示，截至10月20日，A股申万半导体行业以及算力概念板块的上市公司中，有超20家公司在国庆假期后接受调研。相关公司就产品进展、市场布局、业绩支撑、在手订单等问题进行了回复，显示出行业景气度持续向好，市场需求依旧旺盛。受益于AI浪潮带来的供需结构重构，存储行业正迎来高景气度。调研中，上海贝岭、德明利等多家行业相关公司披露了自身在存储领域的最新进展与市场预期，并表示，本轮景气度是由技术革新驱动的结构性变化，具备较强的持续性。

财联社10月21日电，韩国政府20日召开增长战略工作组和经济部长会议，公布了新一批创新经济先导项目相关推进计划。此前，韩国政府在8月和9月分别推出了包括AI转型、下一代半导体、石墨烯、未来食品行业等多个创新经济先导项目。本次会议重点讨论智慧农业、智慧渔业、超高分辨率卫星利用、建立AI生物开放生态系统、创建K-beauty综合集群等五个项目。

财联社10月21日电，沙特阿卜杜拉国王科技大学研究人员在微芯片设计领域创下新纪录，成功研制出全球首个面向大面积电子器件的6层堆叠式混合互补金属氧化物半导体（CMOS）芯片。此前公开报道的混合CMOS堆叠层数从未超过两层，这一突破标志着芯片集成密度与能效迈上新台阶，有助电子设备的小型化和性能提升。

财联社10月21日电，英伟达公司宣布，搭载NVIDIA RTX Pro 6000 Blackwell GPU的谷歌云G4虚拟机现已全面上线。

联社10月20日电，美股芯片股盘初普涨，费城半导体指数涨1.2%，美光科技涨超5%，西部数据、英特尔涨超3%，台积电、ARM、AMD、博通涨超1%。

《科创板日报》20日讯，燕东微(688172.SH)公告称，公司于近日收到国家集成电路基金出具的《北京燕东微电子股份有限公司股东关于集中竞价减持股份结果的告知函》，截至2025年10月20日，国家集成电路基金通过集中竞价方式累计减持公司股份1427.62万股，占公司总股本的1%，本次减持计划已实施完毕。本次减持计划完成后，国家集成电路基金持股比例由7.08%下降至6.08%。

《科创板日报》20日讯，帝奥微(688381.SH)公告称，公司拟通过发行股份及支付现金的方式购买董志伟等16名荣湃半导体（上海）有限公司股东所持荣湃半导体100%股权，同时拟向不超过35名符合条件的特定投资者非公开发行股票募集配套资金。本次交易完成后，公司将直接持有荣湃半导体100%股权。公司股票将于2025年10月21日开市起复牌。标的公司主营业务专注于高性能、高品质模拟芯片的设计、研发与销售。标的公司产品包括数字隔离器、隔离接口、隔离驱动、隔离采样、光MOS等系列产品，应用于汽车电子、工业控制、新能源、智能电表、智能家电等众多领域。标的公司凭借独创的电容智能分压技术（iDivider技术），获得多项隔离领域发明专利，实现了国产隔离芯片的突破。

《科创板日报》20日讯，美芯晟(688458.SH)发布三季报，公司2025年前三季度实现营业收入4.22亿元，同比增长46.47%；实现归属于上市公司股东的净利润为1031.98万元，同比增长132%。第三季度营业收入1.56亿元，同比增长66.31%，归属于上市公司股东的净利润531.29万元，同比增长132.74%。业绩增长主要为公司新产品放量、新市场拓展、客户需求增加所致。

《科创板日报》20日讯，美光科技执行副总裁兼首席商务官Sumit Sadana预计，到2026年，DRAM市场仍将保持极度紧张，供需失衡将加剧。

财联社10月20日电，据江波龙官微20日消息，江波龙10月20日推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）。目前，这项创新产品已完成开发、测试，并申请了国内外相关技术专利，处于量产爬坡阶段。mSSD是通过特定的封装工艺，将控制器芯片/存储芯片（Die）、无源元件（电阻、电容等）以及不同功能的集成电路集成在一个封装体内，实现它们之间的电气连接、物理保护与热管理。

财联社10月20日电，企查查显示，近日，上海稷拓科技有限公司成立，经营范围包含：电子专用材料研发；集成电路设计；集成电路销售；软件开发等。企查查股权穿透显示，该公司由拓荆科技等共同持股。

《科创板日报》20日讯，三星正在加紧推进HBM4的研发，其计划于10月27日至31日在2025年三星科技展上发布第六代12层HBM4，并计划于今年晚些时候量产。

《科创板日报》20日讯，英特尔Gaudi 3 AI加速器在2024年4月发布后，长期滞销，仓库积压。英特尔为提振其销量，重新设计了一款Gaudi 3混合型AI机架解决方案，并在2025 OCP全球峰会上进行了展示。该解决方案融合了英特尔Gaudi 3 AI加速器、英伟达Blackwell B200 GPU与英伟达ConnectX网络技术。当采用该解决方案进行大模型推理时，B200将负责推理过程中的预填充阶段，而解码阶段则由Gaudi 3承担。