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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
时代电气
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  • 昨天 21:30 来自 财联社 笠晨
    多只芯片牛股赫然在列!6月接待机构调研次数居前热门股名单一览
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  • 昨天 15:37 来自 财联社 平方
    龙头拿下三连板!A股半年报行情纵深推进,8家上市公司净利最高同比翻倍
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  • 昨天 14:16 来自 财联社
    财联社6月29日电,市场调研机构CINNO Research报告显示,2024年5月,中国半导体、光电显示、线路板、消费电子与新能源五大主要新兴科技行业总投资额达3679亿元,同比下降54.7%。
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  • 06-28 17:49 来自 财联社
    财联社6月28日电,工信部发布2024年1—5月份软件和信息技术服务业经济运行情况,1—5月份,软件产品收入11334亿元,同比增长9.2%,占全行业收入的比重为23%。其中工业软件产品收入1028亿元,同比增长9.3%;基础软件产品收入674.1亿元,同比增长12.7%。1—5月份,信息技术服务收入33312亿元,同比增长12.9%,在全行业收入中占比为67.5%。其中,云计算、大数据服务共实现收入5143亿元,同比增长13%,占信息技术服务收入的比重为15.4%;集成电路设计收入1281亿元,同比增长15.1%;电子商务平台技术服务收入3820亿元,同比增长10.7%。1—5月份,信息安全产品和服务收入680亿元,同比增长8.5%。1—5月份,嵌入式系统软件收入3991亿元,同比增长9.1%。
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  • 06-28 16:29 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,华润微在接待调研时表示,公司二季度针对部分MOSFET、IGBT产品有价格调涨动作。公司认为产品价格基本触底,年内有望逐步修复。
    华润微
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  • 06-28 15:53 来自 财联社
    财联社6月28日电,硅谷半导体初创企业Astera Labs当地时间6月27日宣布,公司计划将业务扩展到印度,将于今年晚些时候在印度班加罗尔开设研发基地。Astera Labs目前在美国加州圣克拉拉、加拿大多伦多和温哥华以及以色列海法设有研发中心。
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  • 06-28 14:14 来自 财联社
    财联社6月28日电,工信部数据显示,1-5月,规模以上电子信息制造业增加值同比增长13.8%,增速分别比同期工业、高技术制造业高7.6个和5.1个百分点。5月份,规模以上电子信息制造业增加值同比增长14.5%。1-5月,主要产品中,手机产量6.2亿台,同比增长10.6%,其中智能手机产量4.6亿台,同比增长12%;微型计算机设备产量1.28亿台,同比增长1.9%;集成电路产量1703亿块,同比增长32.7%。
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  • 06-28 12:39 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,据全球市场研究机构TrendForce集邦咨询最新调查显示,第三季除了企业端持续投资服务器建设,尤其Enterprise SSD受惠AI扩大采用,继续受到订单推动,消费性电子需求持续不振,加上原厂下半年增产幅度趋于积极,第三季NAND Flash 供过于求比例(Sufficiency Ratio)上升至2.3%,NAND Flash均价(Blended Price)涨幅收敛至季增5-10%。
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  • 06-28 12:34 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》28日讯,据业内人士透露,AI加速数据中心对大容量SSD的需求正在快速扩张,今年下半年可能会出现NAND供应短缺。
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  • 06-28 11:08 来自 财联社
    财联社6月28日电,财联社记者从国科微方面获悉,公司的AI边缘计算和车载SerDes两款芯片将在7月4日开幕的2024世界人工智能大会(WAIC 2024)上首次公开。其中, AI边缘计算芯片具备充沛的AI算力、超强的编解码能力、支持训推一体和支持大模型。车载SerDes芯片具备低延时、远距离传输、多信号传输、高安全、高可靠特点。(财联社记者 黄路)
    国科微
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  • 06-28 10:36 来自 财联社
    财联社6月28日电,指数持续走强,沪指拉升涨逾1%,深成指涨1.17%,创业板指涨0.87%,沪深京三市上涨个股超4700家,消费电子、高速连接器、半导体芯片等板块指数涨幅居前。
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  • 06-28 09:42 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,芯片制造商Nexperia(安世半导体)表示,将投资2亿美元扩大其位于德国汉堡的主要生产基地的产能。
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  • 06-28 09:10 来自 The Financial News
    《科创板日报》28日讯,消息称联发科的产品有机会打入三星Galaxy S25供应链,成为下一代旗舰手机的主晶片供应商之一。三星的S25手机将不只采用高通的骁龙8 Gen 4芯片和三星自家的Exynos 2500芯片,可能会在部分地区采用联发科的天玑芯片,外界推估是联发科尚未发表的天玑9400芯片。
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  • 06-28 08:46 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》28日讯,三星电子西安厂升级至第八代V-NAND制程进度正加快推进。三星原本积极催促客户采购第八代 V-NAND,但近期已释出消息,2025年产能几乎被客户包走,整体销售力道强劲,主要采购动能来自于数据中心,部分则来自于手机客户。
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  • 06-28 08:30 来自 ETNews
    《科创板日报》28日讯,三星、SK海力士已启动芯片产品对浸没式液冷的兼容测试。消息人士表示,为了满足服务器运营方“建立浸没式液冷解决方案保修政策”的需求,三星电子和SK海力士已开始进行半导体浸没式液冷兼容测试和功能测试,以了解其产品在各种浸没式液冷环境下的运行情况。业内人士表示,解热能力更强的浸没式液冷也可能对未来半导体的发展带来影响:芯片在浸没式液冷中耐热能力更强,因此可以重点开发具有更高性能与集成度的芯片产品。
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  • 06-28 08:27 来自 财联社
    《科创板日报》28日讯,铠侠目标在2027年3D NAND闪存实现1000层堆叠。3D NAND在2014年只有24层,到2022年达到238层,8年间增长了10倍。而铠侠目标以平均每年1.33倍的速度增长。三星在上个月表示,计划2030年之前推出超过1000层的先进NAND闪存芯片。
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  • 06-28 07:18 来自 财联社
    财联社6月28日电,据26日《自然》杂志报道,美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。与目前的任何其他钛蓝宝石激光器相比,这一原型机的体积缩小了4个数量级(即原来的万分之一),成本降低了3个数量级(即原先的千分之一)。无论在规模效率方面,还是在成本方面,这一成果都是一次巨大进步。
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  • 06-28 01:44 来自 财联社
    财联社6月28日电,据26日《自然》杂志报道,美国斯坦福大学团队在芯片上制造出一种钛宝石激光器。与目前的任何其他钛蓝宝石激光器相比,这一原型机的体积缩小了4个数量级(即原来的万分之一),成本降低了3个数量级(即原先的千分之一)。无论在规模效率方面,还是在成本方面,这一成果都是一次巨大进步。
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  • 06-27 20:42 来自 科创板日报记者 张洋洋
    独家|互联网厂商系英伟达H20购买主力 但能否大规模购买未定
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  • 06-27 18:20 来自 财联社
    《科创板日报》27日讯,高盛集团 (Goldman Sachs Group Inc.) 分析称,对冲基金在6月份“积极”抛售科技股。据高盛数据,本月美国科技股的净抛售量有望创下2017年以来的最高纪录。半导体和半导体设备股是被对冲基金抛售最多的股票,其次是软件和互联网股。
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