财联社5月21日电，在今日举办的小鹏汽车2025年Q1财报电话会上，小鹏汽车董事长何小鹏表示，小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功，算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍，目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节，三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步，图灵芯片将会部署在第五代机器人上，大幅提高机器人的端侧算力。（财联社记者 徐昊）

《科创板日报》21日讯，小米集团总裁卢伟冰在微博透露称，玄戒芯片不止O1一款。（记者 唐植潇）

《科创板日报》21日讯，在2025年台北国际电脑展的记者会上，英伟达CEO黄仁勋被问及英伟达是否会在美国使用三星或英特尔的先进封装技术时表示，CoWoS是非常先进的技术，英伟达目前没有其他选择。

《科创板日报》21日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，由于预期未来供应将趋紧，现货市场DDR4产品价格涨幅大于DDR5产品价格。同时，由于模组厂积极备货，DDR5产品价格也持续小幅上涨。集邦咨询认为，整体来看，2025年第二季现货价格将维持上涨趋势，DDR4与DDR5产品价差将进一步缩小。

财联社5月21日电，OpenAI最大的数据中心获得了116亿美元的融资，预计每栋建筑将使用多达50,000颗英伟达Blackwell芯片。

财联社5月21日电，中国贸促会副会长陈建安在京会见安森美半导体公司总裁哈桑·埃尔-库里一行，双方就加强中美工商界交流、改善外资服务保障、深化产业链供应链合作等议题进行交流。

财联社5月21日电，马来西亚贸工部长扎夫鲁表示，该部将于7月发布旨在促进国内半导体产业发展的激励措施。扎夫鲁称，去年马来西亚半导体产业为国家电子产品出口贡献近1300亿美元，目前马来西亚在后端半导体封装和测试领域占据全球市场的13%。

财联社5月21日电，消息人士透露，软银集团将利用一笔由瑞穗银行、三井住友银行和摩根大通担任主承销商的贷款为其人工智能投资融资，这显示出软银为其宏大野心获取资金的能力。这笔为期一年的150亿美元过桥贷款是软银迄今最大一笔融资之一，将由21家银行提供资金，其中瑞穗银行提供13.5亿美元，SMBC提供12.5亿美元，摩根大通提供10亿美元。此外，汇丰银行和巴克莱银行合计出资9.5亿美元，高盛集团、三菱日联等七家银行共同出资8.5亿美元。这笔资金将助力软银试图影响人工智能发展进程的多年计划。首席财务官后藤芳光在上周财报会上透露，首项议程包括以65亿美元收购芯片设计公司Ampere Computing，以及对OpenAI投资至多300亿美元。

《科创板日报》21日讯，据日经新闻，由于非AI需求疲软，截至4月，日本在2023和2024财年建造或收购的7家半导体工厂中，只有3家开始量产。

财联社5月21日电，英伟达CEO黄仁勋5月21日在台北Computex2025大会上表示，美国对华人工智能芯片出口管制是失败的。他说道：“事实证明，最初制定人工智能扩散规则的那些基本假设存在根本性缺陷。”黄仁勋称，英伟达在中国的市场份额已从美国前总统拜登执政初期的95%降至目前的50%。

财联社5月21日电，芯片股持续调整，端侧、存储方向领跌，瑞芯微、兆易创新跌逾6%，翱捷科技、博通集成、朗科科技、利扬芯片、全志科技等跌幅靠前。

财联社5月21日电，据德国慕尼黑工业大学官网19日消息，该校团队研发出一款全新人工智能（AI）芯片，这款名为AI Pro的芯片无需现有芯片所需的云端服务器或互联网即可运行，设计灵感源自人脑。AI pro芯片创新的类脑神经形态架构使其能够在本地进行即时计算，从而确保了全面的网络安全。此外，其能耗也非常低。

《科创板日报》20日讯，任天堂已委托三星为其即将推出的Switch 2游戏主机生产芯片。