小米成立芯片平台部前高通高管秦牧云担任负责人

财联社4月15日电，小米日前内部宣布，在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，向产品部总经理李俊汇报。资料显示，秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。2024年底，北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称，小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前，小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格，仍待小米官方确认。 (新浪科技)

①白宫的人工智能和加密货币“沙皇”大卫·萨克斯周二表示，美国无需阻止其AI芯片和技术的全球传播来管理国家安全风险；
                                    ②前几天，特朗普政府宣布，计划取消拜登时代对先进AI芯片出口的限制，即《人工智能扩散出口管制框架》。

①利基型DRAM日前大幅涨价，受访人士表示主要源于原厂为保HBM及高性能DRAM生产压缩相关产能；
                                    ②分析认为，原厂及库存充足的模组厂有望受益于此轮涨价；
                                    ③随着DRAM供应格局生变，国产厂商迎来机遇。