①韩国SK海力士预测，到2030年，为人工智能设计的HBM芯片市场将以每年30%的速度增长。
                                    ②该公司认为，终端用户对人工智能的需求强劲，云计算公司已提出数十亿美元的人工智能资本支出，这对HBM市场是积极的。

芯上微装称，先进封装光刻机是AMIES的拳头产品，具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点，具有强大的翘曲和厚胶处理能力，可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。

①中芯国际联合CEO赵海军表示，在国内外政策变化的影响下，渠道加紧备货补库存，公司也积极配合客户保证出货，今年第二季度出货量保持增长；
                                    ②赵海军表示，从目前最新的订单状况来看，预计至少到今年10月份左右，中芯国际产能依然维持供不应求，表明客户获取市场份额的能力可以持续。