SK海力士今年资本开支上调超30%

《科创板日报》14日讯，据业内相关人士透露，由于科技巨头对HBM需求大幅增加，SK海力士近日敲定上调今年资本开支计划，从年初定下的22万亿韩元上调至29万亿韩元（约合1480亿元人民币）。SK海力士新DRAM生产基地清州M15厂的设备将于10月到厂，较原计划提前两个月，公司已通知设备供应商相关事宜。据悉，SK海力士预计将从今年开始向博通大规模供应HBM，英伟达也要求其提前交付HBM。 (The Elec)

①台积电CEO魏哲家在股东会上表示，尽管美国关税对台积电产生影响，但市场对人工智能的需求强劲，芯片供不应求局势将持续；
                                    ②魏哲家对未来五年、十年的展望表示“非常好”，并强调台积电正努力满足客户对芯片的需求。

①拆解富创精密对Compart的收购细节，或许能为半导体并购大潮提供一个观察的微观切面。
                                    ②对于接下来是否仍将开展并购交易，郑广文表达了审慎态度，称大举并购不是现阶段的优先级。