《科创板日报》4月2日讯（记者 陈俊清） 半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展。

尤其今年3月以来，其中，武汉新芯IPO审核状态于3月底更新为已问询；上海超硅完成上市辅导工作；度亘核芯上市辅导备案材料获备案登记。与此同时，新恒汇电子、屹唐股份向证监会提交的注册于3月获批；昂瑞微IPO申请也于3月获上交所受理。

2025年3月以来半导体领域多家企业冲刺IPO现新进展

在业内人士看来，半导体企业上市步伐加快，这主要得益于国内半导体市场的快速发展和政策支持。通过加速处理存量IPO项目，监管层可以优化资本市场结构，提高市场效率，为半导体企业等硬科技企业提供更多的融资机会。

涉及半导体产业链多环节企业

从类别来看，上述半导体公司涵盖范围较广，包括半导体材料、芯片设计制造、半导体设备、半导体存储以及半导体服务。

分区域来看，以上半导体企业集中在长三角和北京地区。其中，长三角地区3家，北京地区2家。

聚焦到公司层面，其中，上海超硅由中科院金属研究所博士陈猛创立。2024年8月23日，上海超硅与长江保荐签署上市辅导协议，截至2025年3月5日，其已完成两期辅导工作，内容涵盖法律合规、财务规范及内部控制优化。

事实上，这是上海超硅第二次冲刺IPO。早在2021年，该公司拟科创板上市，中金公司担任其辅导机构。但在2024年4月，其基于自身战略考量，拟对上市计划进行调整，从而终止上市进程。此番两度冲击IPO，上海超硅也将辅导机构改为长江保荐。

度亘核芯于3月21日在上海证监局完成IPO辅导备案，该公司将目光瞄向A股，辅导机构为海通证券。

再来看闯过IPO“注册关”的新恒汇电子、屹唐股份，公开信息显示，新恒汇电子的IPO申请于2022年6月被深交所创业板受理，但在后续超两年时间里并无新进展。今年3月11日，新恒汇电子提交注册，并于3月18日被迅速获批。

相比之下，屹唐股份的IPO进程则较为漫长。该公司于2021年6月申报，同年8月即通过上市委审议，距今已超三年时间，其注册于2025年3月13日生效。在此期间，其经历两次注册中止：2022年1月，该公司因证券服务机构被立案调查中止IPO；2024年，因普华永道牵涉恒大财务造假案遭重罚，该公司改聘毕马威并更新财务资料，其IPO中止30天。

此次IPO，屹唐股份计划募资25亿元。其中，8亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目；10亿元用于屹唐半导体高端集成电路装备研发项目；7亿元用于发展和科技储备资金。

值得注意的是，昂瑞微科创板IPO申请于3月28日获上交所受理，成为今年第二个科创板IPO受理企业，也是今年首家科创板IPO未盈利企业。

审核状态为已问询的武汉新芯更新了其招股书，最新业绩表明，2024年1至9月，该公司营业总收入达31.46亿元，归母净利润为1.38亿元。

创道投资咨询合伙人步日欣在接受《科创板日报》记者采访时表示，近期拥抱资本市场的半导体公司，都各具特色，也在产业链中代表着不可或缺的环节，像武汉新芯的特色工艺芯片制造代工、上海超硅的大硅片和外延片、屹唐股份的前道设备等，都具有典型的代表性。

半导体企业加速IPO机遇与挑战并存

对于一众半导体企业IPO迎来新进展，有业内投资者向《科创板日报》记者表示，以上多为之前积压的Pre-IPO项目。

近期，证监会主席吴清召开了证监会党委扩大会议，会议指出要在支持科技创新和新质生产力发展上持续加力，增强制度包容性、适应性，支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用，尽快推出具有示范意义的典型案例，更好促进科技创新和产业创新融合发展。

中国投资协会上市公司投资专业委员会副会长支培元向《科创板日报》表示，监管层加速处理存量IPO项目，主要是基于支持实体经济发展的考量。同时，这也是优化资本市场资源配置的举措，让更多有潜力的企业进入市场。但这并不意味着对硬科技企业审核标准放宽。

“从行业发展角度看，半导体产业是现代科技的核心，广泛应用于众多领域，市场需求持续增长。从资本市场角度而言，半导体企业上市丰富了市场的投资标的，也为风险投资提供了退出渠道，形成良性循环。”支培元说道。

天使投资人、资深人工智能专家郭涛认为，半导体企业上市步伐加快，是行业发展和资本市场多方因素共同作用的结果。一方面，半导体产业作为国家战略重点领域，近年来在政策支持下发展迅速，企业规模和业绩增长显著，具备了上市的条件和需求，通过上市能获取更多资金用于技术研发、产能扩充等，提升竞争力；另一方面，资本市场改革为科技企业上市提供了更便利的渠道和环境，鼓励硬科技企业登陆资本市场，推动产业升级，所以半导体企业上市步伐呈现加快趋势。

不过，半导体企业冲刺IPO亦存在一定风险与挑战。

支培元认为，半导体企业的快速上市可能带来一些挑战，如部分企业可能因急于上市而忽视自身发展质量，后续面临业绩压力等问题。

中国城市发展研究院专家袁帅向《科创板日报》记者表示，半导体市场多个细分领域的市场集中度正在逐步提升，也确实存在产能过剩和同质化竞争的风险。特别是在一些热门领域，如先进封装等，市场竞争日益激烈。

郭涛表示，在硅片领域，市场集中度相对较高，头部企业凭借技术、规模等优势占据较大市场份额，随着行业发展，新进入者面临较高技术壁垒。芯片封装领域，龙头企业依然占据主导地位，但随着电子产品多样化发展，市场格局有一定分化；设备领域，少数几家厂商掌握了关键技术和核心设备供应，市场集中度也较高，但国内企业不断加大研发投入，逐步在一些环节实现突破，有望降低同质化竞争风险。