近30家A股上市公司本周披露并购重组最新公告华大九天拟收购芯和半导体100%股份

财联社3月30日电，据财联社不完全统计，截至发稿，本周（3月24日-3月30日）包括华大九天、海源复材、湘财股份、大智慧、贵州燃气、天威视讯、浙江东方、汉邦高科、中旗新材、概伦电子、淮河能源、华康股份、农产品、东和新材、大胜达、扬杰科技、新奥股份、上海莱士、迅捷兴、浙江力诺、凯龙股份、易普力、通用股份、神州泰岳、泰豪科技、飞凯材料、陇神戎发在内的27家A股上市公司披露并购重组进展最新公告。其中，华大九天3月30日公告，拟收购芯和半导体100%股份，股票复牌。

①由复旦微电子与支付宝共同研发的“碰一下”专属新芯片正式发布，目前该款芯片已获得来自支付宝首批超千万的大订单。另一款用于“碰一下”支付以外应用场景的新芯片也已在研发中，预计订单量将突破亿级。
                                    ②“碰一下”终端收款设备由蓝思科技制造开发，目前已量产交付。

①台积电最新发布了1.4纳米级半导体工程技术A14详细配置，超越当前3纳米和即将量产的2纳米制程；
                                    ②A14计划于2028年投产，预计在相同功耗下实现15%的速度提升，或在相同速度下降低30%的功耗，逻辑密度提升20%以上。