财联社
财经通讯社
打开APP
10:51:23【苹果A20芯片预计将沿用台积电N3P工艺】
《科创板日报》19日讯,苹果预计将沿用台积电N3P工艺制造A20芯片,推迟采用2nm工艺,但将采用CoWoS封装。该芯片预计将于2026年底与iPhone 18系列同时亮相。 (Wccftech)
半导体芯片 台积电 苹果产业链
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-03-19 10:51:23 2165058 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送