财联社3月15日电，政策暖风频吹，A股市场并购重组愈发活跃。3月13日，扬杰科技和汉邦高科两家公司宣布停牌筹划并购重组。同一天，华电国际、海兰信、深康佳Ａ等多家公司披露重组进展。据不完全统计，3月以来，已有包括北方华创、沪硅产业、中科通达、狮头股份、新相微、英集芯、春晖智控和华海诚科在内的近20家公司披露了并购重组方案或最新进展。其中，以半导体为代表的“硬科技”领域，成为并购最为活跃的行业。

财联社3月15日电，随着碳化硅产业逐步迈入8英寸时代，企业竞争也将愈发白热化。多位专家在日前举行的2025功率半导体制造及供应链高峰论坛上表示，对于已经进入汽车等高端市场的产业链玩家而言，过硬的产品质量和稳定的供应能力才是长期立足发展之本。受益于成本下降，国产碳化硅加速“上车”，一方面促进其在新能源汽车等行业的应用。但另一方面，价格的下降也让这个行业的竞争加剧。碳化硅是目前半导体行业中最景气的赛道之一。市场研究机构Yole数据显示，碳化硅市场规模在2023年达到27.46亿美元，预计到2029年将达到98.73亿美元，年复合增长率约为24%。

财联社3月14日电，针对英伟达GB200 AI服务器是否量产，鸿海董事长刘扬伟在法说会上表示，经过半年多来的数据收集，GB200的良率已经达到批量生产标准，GB200是一个很复杂的系统，零组件又很多，使得测试也非常复杂，经过流程不断改善之后，生产已经愈来愈稳定，未来几个季度出货将不是问题。

《科创板日报》14日讯，乐鑫科技(688018.SH)公告，公司拟向特定对象发行股票募集资金总额不超过17.78亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于Wi-Fi 7路由器芯片研发及产业化项目、Wi-Fi 7智能终端芯片研发及产业化项目、基于RISC-V自研IP的AI端侧芯片研发及产业化项目、上海研发中心建设项目以及补充流动资金。

财联社3月14日电，日前，市场有消息称，本月微软Windows操作系统对华为的供货许可将到期，之后华为PC只能采用全国产化方案，即推出采用国产芯片+国产操作系统的PC产品。对此，华为知情人士向记者证实：“就是美国商务部给的许可证到期了，没有延期。”

财联社3月14日电，芯片股午后反弹，存储芯片方向领涨，甬矽电子涨超10%，香农芯创、和林微纳、朗科科技、深南电路、佰维存储、长川科技、中微半导等多股涨超5%。消息面上，TrendForce最新内存现货价格走势报告显示，DRAM方面，现货市场成交持续增加，合约市场对SK海力士DDR5产品需求旺盛，DDR5货源紧俏，价格上涨。

《科创板日报》14日讯，CFM中国闪存市场透露，长江存储的零售品牌致态计划从4月起上调渠道提货价格，预计涨幅将超过10%。

财联社3月14日电，英伟达下一代AI芯片根据Vera Rubin来命名，天文学家Vera Rubin发现了暗物质。黄仁勋料将在GTC会议上揭晓其细节信息。

财联社3月14日电，阿联酋官员向美国施压，要求向其购买更多英伟达Ai芯片。

《科创板日报》13日讯，证监会同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市的注册申请。

财联社3月13日电，腾讯公司正在加速大模型应用的推进。记者近日获悉，近期腾讯向英伟达采购一批新芯片，为向腾讯按时交付订单，英伟达H20芯片短期出现供不应求的情况。一位接近英伟达人士表示，腾讯的这笔订单金额约合几十亿元量级。截至发稿，腾讯对此未有回应。一位阿里云人士告诉记者，据他了解，腾讯短期内采购大量H20，主要是为了应对微信接入DeepSeek的需求。

财联社3月13日电，中方在世贸组织（WTO）提交的同加拿大进行磋商的增补文件已经分发给WTO成员。此前，中国在2024年9月6日在WTO就加拿大电动汽车、钢铝制品征税措施提起诉讼。此次，中国要求就加拿大宣布对从中国进口的电池及电池零件、半导体、太阳能产品和关键矿产品征收额外关税进行磋商。

财联社3月13日电，在日前MemoryS 2025存储峰会上，平头哥半导体产品总监周冠锋介绍，镇岳510已在阿里云的EBS规模化上线，大幅提升了整体系统的IOPS和吞吐带宽，更大幅优化IO延迟，在读写混合场景下，比行业其他主控时延压缩92%，间接实现降本增效。目前忆恒创源、得瑞领新已经搭载镇岳510开发SSD产品，镇岳510也与佰维存储展开系列合作，相关产品也将面世。

财联社3月13日电，芯片股盘中持续走低，德明利、敏芯股份、恒烁股份、长光华芯、全志科技、思特威、炬芯科技、裕太微、利扬芯片等跌超5%。