①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，市场对内存芯片的强劲需求将持续到明年，因人工智能推动；
                                    ②三星计划本月晚些时候开始HBM4的大规模生产，三星高管称，其HBM4芯片制造良率良好，客户对其性能非常满意。

①中芯国际表示，人工智能对于存储的强劲需求，挤压了中低端领域存储芯片供应，不过与AI、存储、中高端运用相关订单增加；
                                    ②2026年中芯国际仍将保持扩产节奏，不过由于部分配套设备还未购买，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。