①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①SK海力士预计将从下一代HBM产品开始大规模应用混合键合工艺；
                                    ②截至目前，部分企业已经收到三星电子提供的键合晶圆样品；
                                    ③东兴证券指出，混合键合技术正从先进选项转变为AI时代的核心基础设施。

①2025年，在端侧产品AI化的行业浪潮下，该公司端侧AI处理器芯片应用于头部音频品牌的高端音箱、Party音箱等产品，终端渗透率快速提升，带动相关收入倍数增长；
                                    ②该公司在端侧音频设备AI化升级趋势下，已在蓝牙音箱、私有协议音频等市场跻身头部，与哈曼、索尼、大疆等企业深度合作。