①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①兆易创新联合上海国投先导集成电路基金、东莞信托等成立总规模15.46亿元的上海兆易基金。
                                    ②长电科技与工商银行、交通银行旗下的投资平台，共同发起的交融芯智私募基金完成注册。

开源大模型领跑全球，芯片攻关取得新突破，创新药迅猛地发展。