①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①三星电子首席技术官Song Jai-hyuk表示，市场对内存芯片的强劲需求将持续到明年，因人工智能推动；
                                    ②三星计划本月晚些时候开始HBM4的大规模生产，三星高管称，其HBM4芯片制造良率良好，客户对其性能非常满意。

①大型科技公司的最新资本支出预测令投资者感到震惊；
                                    ②若将内存成本剔除，科技巨头的资本支出图景将截然不同；
                                    ③RBC测算，剔除内存成本后，2026年资本支出增速预计将从2025年的约80%大幅回落至40%左右。