财联社10月13日电，纳微半导体（Navitas）与英伟达合作开发面向下一代AI基础设施的800V转12V电源转换板。

财联社10月12日电，费城半导体指数开盘跌2%，报12310.84点。

财联社10月12日电，AMD宣布推出Helion智能体AI机架级架构，该方案基于开放计算项目（OCP）规范设计，旨在为智能体AI基础设施提供灵活配置。AMD表示，Helion支持多种部署方案，包括搭载第六代EPYC处理器、最多支持32768个CPU核心的纯CPU机架，以及整合EPYC CPU节点、Instinct MI350P GPU节点和通用计算的机架方案。前者面向超大规模部署，为智能体执行提供专用算力；后者面向企业级智能体AI应用。AMD计划将Helion规范贡献给OCP社区，相关机架配置目前正与生态合作伙伴共同开发，预计于2026年11月推出。

财联社10月12日电，国家铁路局发布《铁路科技创新“十五五”规划》。《规划》提出，重点推动芯片等自主可控技术创新、推动新一代信息技术融合应用、加速绿色智能新材料研发及新技术应用、推进低空技术与铁路业务高度协同。重点推动高质量数据集建设、强化铁路大数据平台建设、加强铁路数据协同共享和网络安全保障、深化“人工智能+铁路”应用基础研究。

《科创板日报》12日讯，华大九天董事长刘伟平在第26届中国国际工业博览会上表示，国产EDA产业总体发展正在不断补全产品链，工具覆盖率从不到30%提升到85%，部分点工具达到国际先进水平，但仍缺乏全产业链支撑能力，部分工具性能有待进一步提升。从细分应用领域来看，平板显示、存储、晶圆制造领域的EDA工具国产化率均超过50%；此外，国产EDA生态平台，对主要工艺节点的覆盖率已达到50%，预计今年将能够达到80%。

《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，华虹宏力董事长兼总裁白鹏表示，中国特色工艺晶圆代工ASP相对全球ASP的百分比持续提升，将从2024年的66%提升至2030年的76%，特色工艺各细分应用领域“国芯国用”自主供应占比持续提升，至2030年各领域占比均有望达到40%以上。其表示，公司将推进eFlash、SPI NOR、BCD、CIS工艺形成压倒性优势，力争2030年晶圆代工市占率分别达30%、50%、20%、35%。

《科创板日报》12日讯，在今日举行的2026国芯展上，上海市经济信息化工作党委副书记、市经济信息化委主任汤文侃在致辞中表示，2025年上海集成电路产业规模已经接近5800亿元，占到全国的30%。今年1至8月份继续保持增长，同比增速超过20%。全市的集聚的集成电路企业超过1200家，汇聚了全国将近有40%的产业人才，产业人才综合竞争力在全球城市排名居前。

财联社10月12日电，全球最大先进AI芯片代工厂台积电周四将公布三季度财报。外界普遍预测，受AI热潮推动，台积电有望实现连续第六个季度盈利创历史新高。LSEG SmartEstimate汇总16位分析师预测显示，台积电三季度净利润预计同比大增65%，至7463亿新台币（折合234亿美元）。若净利润超过7065.6亿新台币，将再次创下公司单季净利润历史新高，同时实现连续11个季度利润增长。上周四，台积电公布的初步数据显示，公司三季度营收1.49万亿新台币（约合467亿美元），同比增加51%，超出市场预期，创下历史新高。

财联社10月12日电，苹果首款折叠屏手机iPhone Duo预售前夕，苹果高管再次到访中国考察供应链。10月11日，苹果首席运营官（COO）Sabih Khan来到河南郑州富士康科技园，参观iPhone Duo生产线重点制程、iPhone 18 Pro后置摄像头模组产线、外观中框阳极氧化车间及SoC芯片级表面溅镀智造车间。被问及iPhone Duo的产能准备情况时，Sabih Khan表示，团队一直在为这款创新产品推进制造开发，目前正按照苹果一贯的高质量标准扩大生产规模。

财联社10月12日电，企查查APP显示，近日，蓝芯算力（深圳）科技有限公司发生工商变更，新增兆易创新、太平科创等为股东，同时注册资本增至2543.73万元。公开信息显示，蓝芯算力是一家专注于为数据中心应用场景设计高性能芯片的公司。

财联社10月12日电，企查查APP显示，近日，北京海光数科信息技术有限公司成立，法定代表人为王岩，注册资本为5000万元，经营范围包含：集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。企查查股权穿透显示，该公司由北京海国数科企业管理有限公司、新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司共同持股。

财联社10月12日电，企查查APP显示，近日，北京海光数科信息技术有限公司成立，法定代表人为王岩，注册资本为5000万元，经营范围包含集成电路设计；集成电路芯片及产品制造；集成电路芯片及产品销售；电子元器件零售等。企查查股权穿透显示，该公司由北京海国数科企业管理有限公司、新紫光集团有限公司旗下北京紫光通信科技集团有限公司共同持股。

《科创板日报》12日讯，上海市产业地图2026版于今日在第26届工博会上正式发布，并公布30个“市区协同”千亿级产业集群名单。30个千亿级特色集群包括浦东集成电路全产业链、浦东生物医药全产业链、浦东智能网联新能源汽车全产业链、浦东软件和信息技术服务、青浦现代物流、杨浦在线新经济等。下一步，依托上海市产业地图将做好“空间导航”，推动资源向主导产业集聚，强化重点领域精准招服，加快区域产业特色化、集群化发展；同时深化区区合作、发挥各区比较优势，推动形成一批区区合作实践案例。

财联社10月12日电，星展集团行政总裁陈淑珊表示，市场正在重新评估人工智能(AI)建设相关投资的风险，这可能促使AI领域的融资更加审慎。“市场已经给出了答案，”陈淑珊周一表示。“这并不是坏事，因为现在投资者会要求更高的回报，也会更仔细审视融资结构。他们希望确保目前大量涌入整个AI资本支出生态系统的资金，最终能够产生某种长期投资回报，足以为债权人、债券持有人或股东带来回报。”陈淑珊表示，实力较弱的企业可能面临信用评级下调。不过，她认为这种风险重新定价是“健康的”，因为市场希望确保大规模资金投入具有可持续性。她表示，星展今年已经促成约250亿新元（200亿美元）的AI相关交易，通常担任银团贷款的牵头行，自身仅保留其中一小部分风险敞口。这些融资大多投向硬件领域，包括半导体、存储芯片和数据中心。

《科创板日报》12日讯，2026工博会上，天数智芯首发天垓300 IXL144，单机柜集成144颗GPU，为业界最高密度单机柜超节点。该方案兼容CUDA等主流生态，可直接部署现有机房，无需专门改造，每百万有效Token成本较国际主流方案降低40%。

财联社10月12日电，韩国央行行长表示，芯片强劲需求支撑经济增长超出预期，预计通胀率将在一段时间内维持在目标水平以上，进一步加息的时机和步伐将取决于数据，将权衡通胀、增长和金融稳定等因素。并表示，金融稳定风险仍需关注。

财联社10月12日电，知名科技记者马克·古尔曼发文称，苹果计划于10月13日发布新一代智能家居产品，包括搭载A18芯片、配备显示屏的智能家居中枢HomeView，以及搭载S10芯片的新款HomePod mini和搭载A19芯片的Apple TV。HomeView提供桌面和壁挂两种版本，预计11月中旬上市；后两款产品预计10月30日开售。古尔曼称，苹果还与LG电子合作开发智能门铃、门锁、恒温器及安防摄像头等设备，并计划以“Apple Home Collection”品牌推出，相关产品预计最早于今年晚些时候上市。

财联社10月12日电，中信建投证券研报称，多相TLVR电感是大势所趋。AI芯片电感未来三大产业趋势：1.单相电感走向多相电感，密度提升；2.水平供电转向VPD垂直供电，供电效率提升；3.NON-TTLVR转向TLVR电感，价值量提升。多相TLVR电感将成为必须。AI芯片电感从2025年到2028年市场规模扩容10倍以上。未来芯片电感面临多重驱动，随着AI芯片出货增加、芯片功率上升、电感性能升级，AI芯片电感市场规模将快速扩容，规模增速=芯片出货倍数×功率提升倍数×单颗价值提升倍数。

财联社10月11日电，韩国证券存托结算院信息门户（SEIBro）数据显示，2026年前三季度（结算日1月1日至9月30日），韩国投资者净买入金额前15名的港股合计净买入约2.28亿美元，同期净买入前15名A股合计约7987万美元。其中，Global X中国半导体ETF净买入金额高居榜首，前三季度净买入金额为5257万美元。A股方面，前三季度，存储芯片龙头长鑫科技深受韩国投资者青睐，其净买入额占A股前15名合计的一半以上。半导体、5G通信、动力电池等A股成长板块亦获青睐。 进入10月，继前三季度中际旭创H股位列港股净买入第二后，其A股又在10月以来登上A股净买入榜首。