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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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  • 3小时前 来自 财联社记者 王碧微
    H20遭美出口管制 华勤技术:业务有序进行 产业链库存支撑上半年正常出货
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  • 3小时前 来自 财联社
    财联社4月16日电,美国半导体股盘前下跌,AMD股价盘前跌7.2%,博通跌5.2%,美光和英特尔分别跌4.8%和3.2%,此前美国宣布芯片出口管制规定。
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  • 4小时前 来自 财联社 马兰
    阿斯麦Q1预定量低于预期 特朗普关税引发芯片行业需求担忧!
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  • 5小时前 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,4月16日,比利时半导体供应商迈来芯(Melexis)正式公布其中国战略的未来规划。公司将基于在中国现有的业务根基,增设本地物流中心并将实现完全本地化制造。据官方介绍,在2024年底完成严谨的筛选流程后,公司新增一家中国半导体晶圆制造合作伙伴,并已在该合作工厂启动专为中国市场定制化研发的迈来芯产品生产进程。当前,相关产品正处于开发阶段,预计将于2026年上半年正式投产。此外,公司还扩建了其在上海的办公室,以服务中国市场客户。
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  • 5小时前 来自 上证报
    财联社4月16日电,华勤技术就英伟达H20许可证事件发布回应称,目前,公司并未收到客户订单方面的变化通知,业务正常有序进行。针对H20不确定性风险的影响,公司作出如下说明:第一,产业链对于H20的不确定性预期从2024年下半年开始形成,此次H20贸易管制,产业链已针对这类不确定性做了充分准备,公司判断目前产业链库存能够支撑国内上半年度的正常出货。
    华勤技术
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社4月16日电,阿斯麦预计第二季度毛利率在50%-53%,市场预期为52.3%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社4月16日电,阿斯麦第一季度订单39.4亿欧元,预计48.2亿欧元,第一季度净销售额77.4亿欧元,预计77.5亿欧元。ASML维持2025全年业绩展望,总净销售额预计介于300亿至350亿欧元之间。
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  • 9小时前 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,美银证券发表报告,将华虹半导体的评级从“跑输大市”上调至“买入”,对其2025/2026年利润率复苏持乐观态度。关键驱动因素包括中国半导体市场供需重新平衡,晶圆代工企业定价环境改善;与国内外无晶圆厂商的市场份额扩张机会;对美国市场的依赖度低。受晶圆平均售价增长支持,该行预测华虹的营运利润率将从2024年的-8%改善至2025年的盈亏平衡,并于2026年正常化至12%,同时将2025/2026年每股盈利预测分别上调46%和85%,目标价由17港元大幅上调至44.5港元。
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  • 9小时前 来自 财联社
    财联社4月16日电,韩国股市芯片股大跌,三星电子、SK海力士跌幅扩大至超3%。
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  • 9小时前 来自 财联社 潇湘
    英伟达盘后暴跌6%!美国政府蛮横设障 限制H20芯片对华出口
    阅读 45.5w+
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  • 10小时前 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,英伟达当地时间15日发布8-K文件称,公司日前收到美国政府通知,H20芯片和达到H20内存带宽、互连带宽等的芯片向中国等国家和地区出口需要获得许可证。英伟达预计,第一季度业绩中,与H20产品相关的库存、采购承诺及相关准备金费用将高达约55亿美元。
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  • 11小时前 来自 财联社 刘蕊
    特朗普关税害人害己!业内人士:美芯片设备商每年料损失逾10亿美元
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  • 11小时前 来自 台湾电子时报
    《科创板日报》16日讯,由于多家客户订单涌入,台积电位于美国的芯片厂正加快扩产,并预计将调涨30%代工报价。
    阅读 232.8w+
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  • 11小时前 来自 财联社
    《科创板日报》16日讯,华泰证券研报称,商务部宣布对原产于美国的进口商品征收125%关税并以制造环节定义原产地。模拟芯片多采用IDM模式,前十大模拟芯片公司中半数为美国公司。当前模拟国产化率约为20%水位,国产替代空间较大,当前行业汽车、工业等客户需求逐步回暖,行业进入并购整合阶段,竞争格局优化,国产替代有望加速。
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  • 13小时前 来自 财联社
    财联社4月16日电,英伟达美股盘后持续走低,现跌超6%。该公司预计第一财季与H20产品相关的库存、采购承诺和相关准备金费用为55亿美元。
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  • 昨天 20:17 来自 科创板日报记者 陈美
    2亿!寒武纪联手台州国资 首次出手股权投资基金
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  • 昨天 19:39 来自 财联社
    财联社4月15日电,针对英伟达承诺斥资5000亿美元在美国独家研发AI超级计算机这一消息,美国总统特朗普在社交平台“真实社交”上发文表示,“这是一个激动人心的重大消息”,特朗普称,将加速办理所有必要的许可并尽快交付给英伟达。
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  • 昨天 17:33 来自 财联社
    财联社4月15日电,小米集团公关部总经理王化发文回应芯片平台部:刚刚媒体发来问讯,说我司成立了芯片平台部,这事是否有回应? 向大家介绍一下手机产品部的芯片平台部一直存在,其部门工作主要是负责手机产品的芯片平台选型评估和深度定制,而负责人秦牧云兄弟加入公司都有好几年了,至少我俩2021年就有小米办公的工作聊天记录了。
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  • 昨天 17:09 来自 财联社
    财联社4月15日电,瑞芯微(603893.SH)公告称,预计2025年第一季度实现归属于母公司所有者的净利润为2亿元到2.25亿元,同比增长196%到233%。同时,预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为1.98亿元到2.21亿元,同比增长200%到235%。主要原因是AIoT市场增长迅猛,公司在旗舰芯片RK3588带领下,AIoT各产品线保持高速增长。小财注:2024年Q4净利2.43亿元,据此计算,预计Q1净利环比下降9.05%至18.52%。
    瑞芯微
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  • 昨天 17:02 来自 新浪科技
    财联社4月15日电,小米日前内部宣布,在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部,任命秦牧云担任芯片平台部负责人,向产品部总经理李俊汇报。资料显示,秦牧云此前曾在高通任职,担任高通产品市场高级总监,后加入小米。2024年底,北京卫视报道了小米成功流片国内首款3nm手机系统级芯片的消息。近期有消息称,小米15S Pro将首发搭载小米自研SoC芯片登场。日前,小米联合创始人、副董事长林斌也在微博上回复网友时首次确认了小米15S Pro新机的存在。但这款新机的具体规格,仍待小米官方确认。
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