《科创板日报》11日讯，中芯国际联合CEO赵海军在业绩会上表示，2025年，原来在国外设计、国外生产销售到国内的半导地产业链，向本土化切换带来的重组效应贯穿全年，转换速度最快的是模拟类电路，其次是显示驱动、摄像头、存储、MCU、数模混合、逻辑等。中国本土的芯片设计公司抓住机会，取得了供应链的份额，而中芯国际瞄准客户细分市场产品需求，加速验证并扩产上量。（记者 郭辉）

财联社2月11日电，国务院台办2月11日举行例行新闻发布会。有记者问就台积电计划在日本熊本县量产相关芯片一事提问。对此，发言人朱凤莲表示，民进党当局图的是自身政治私利，害的是台湾的产业前景，坑的是台湾的广大民众。

财联社2月11日电，天眼查App显示，近日，中汽零部件技术（重庆）有限公司成立，法定代表人为曹建骁，注册资本1亿人民币，经营范围含检验检测服务、机动车检验检测服务、互联网新闻信息服务、工程和技术研究和试验发展、标准化服务、信息咨询服务等。股东信息显示，该公司由中汽零部件技术（天津）有限公司、长安汽车旗下辰致汽车科技集团有限公司分别持股80%、20%。

财联社2月11日电，中芯国际联席CEO赵海军2月11日在业绩会上对2026年展望时表示，2025年公司新增了约5万片12英寸产能，2026年还要继续扩产，因为外部环境因素影响，公司提前购买部分关键设备，但配套的设备可能还未购买，所以已购买的设备不一定能够在今年就形成完整生产能力。就目前的情况来看，预计今年年底较去年年底，月产能增量折合12英寸晶圆约4万片。他同时指出，为了努力把握在地制造需求，公司持续高投入，推动了公司收入规模的快速成长，但也给毛利率带来很高的折旧压力。随着新厂出开办期开始计提折旧，预计2026年公司总折旧同比增加三成左右。公司会在内部挖潜，通过努力保持高利用率和降本增效来对抗折旧压力。

财联社2月11日电，帝科股份11日在投资者互动平台表示，公司基于长期研发、系统性推出的高铜浆料解决方案，目前已经于下游战略龙头客户处实现了规模化量产与出货，有效降低了金属化成本，预期今年在战略客户处将实现更大规模的大量产；公司的高铜浆料解决方案因“可靠、可量产、可负担”等优势，受到业内众多客户的广泛认可与跟进。同时公司2025年存储芯片业务实现营业收入约5亿，收入规模和盈利能力均同比大幅增长，未来公司将继续加大存储市场开发和产品研发力度，把握高景气市场机遇。

《科创板日报》11日讯，德国默克公司计划在韩国建立一条用于大规模生产半导体材料的生产线。其目标是今年开始供应尖端的NAND闪存材料，并有望加强与三星电子、SK海力士等韩国主要存储器公司的合作。

财联社2月11日电，中芯国际高管今日在业绩说明会上表示，2025年公司资本开支为81亿美元，高于年初预期，主要是因为应对客户强劲需求、外部环境变化以及设备交付时间加长。近期看到人工智能对于存储的强劲需求，挤压了手机等其他应用领域，特别是中低端领域能拿到的存储芯片供应，使这些领域的终端厂商面临存储芯片供应量不足和价格的压力。即使终端厂商可以通过调整价格的方式来消化成本上涨的压力，也会导致对终端产品需求的下降。综合以上因素，使得晶圆厂收到的中低端订单减少，但与AI、存储、中高端运用相关的订单是增加的。

财联社2月11日电，近日，广州产投工融东进创新投资合伙企业（有限合伙）成立，出资额10亿元，经营范围包含：以私募基金从事股权投资、投资管理、资产管理等活动；私募股权投资基金管理、创业投资基金管理服务。该企业由广州产投半导体与集成电路专项母基金合伙企业（有限合伙）、工银金融资产投资有限公司等共同出资。

财联社2月11日电，经历2月首个交易周的调整后，近两个交易日，港股市场主要股指连续上涨。在业内人士看来，港股市场近期波动率放大的原因包括全球软件板块回调、美元反弹等，但市场基本面与做多逻辑没有发生改变。往后看，一系列利好因素正在不断聚集。从多位业内人士的研判看，今年多数投资者倾向于“持股过节”。对投资者而言，港股科技和消费主线在春节前后依然有较多催化因素，建议均衡配置、持股过节，看好半导体、创新药、受益于AI产业趋势的互联网科技龙头、估值已消化且基本面稳健的高股息标的等品种。

《科创板日报》10日讯，CFM闪存市场数据显示，DDR5 64GB合约价格落在820至950美元区间，DDR5 96GB合约价格落在1310至1600美元区间，DDR5 128GB落在2100至2400美元区间，相比上季度价格涨幅高达80%-120%。而服务器DDR5内存条现货价格相对于合约价更高，服务器64GB/96GB/128GB DDR5内存条现货价格分别在2200至2500美金、3800至4000美金、4200至4300美金之间。

《科创板日报》10日讯，KIWOOM证券分析师Park Yoo-ah预测，三星的非存储业务将在明年扭亏为盈，Exynos 2700芯片有望今年下半年投产。三星早在2025年就完成了 Exynos 2700芯片的基础设计，这款芯片将在今年下半年进入大规模量产状态，并且该芯片将在Galaxy S27系列中占比50%，打破高通芯片垄断的过往。分析师表示，随着三星2nm GAA制程工艺良率预计将达到50%、公司预定芯片订单增长目标达130%，可以看出三星在下一代先进制程方面取得显著进展。

财联社2月10日电，日本半导体公司Rapidus预计将在2028年度正式启动生产。该公司目标按计划在2027年度后半期启动2纳米制程产品的量产，然后用约1年时间构建增产4倍左右的体系。

财联社2月10日电，根据印度半导体代表团的最新消息，预计今年内有四座半导体工厂将启动商业运营，此前2025年连续开始试生产。该国计划到2029年，通过本土设计和制造满足国内70%至75%的芯片需求。为实现这一目标，印度将重点强化计算系统、射频（RF）、网络安全、电源管理、传感器和存储器这六大核心领域的芯片设计能力。

财联社2月10日电，今日国际DRAM颗粒现货价格整体稳定，涨跌幅度都不大，DDR5部分颗粒连续几日小幅下跌后，今日有小幅上涨，例如DDR5 16Gb (2Gx8) 4800/5600上涨0.41%，均价38美元；DDR5 16Gb (2Gx8) eTT上涨0.51%，均价19.8美元。