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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
芯片产业链
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龙头股
阿石创
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新雷能
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  • 昨天 21:20 来自 科创板日报记者 陈俊清
    力合微刘鲲:以PLC技术与芯片互通助力物联网产业生态建设
    阅读 30.9w+
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  • 昨天 21:18 来自 科创板日报记者 陈俊清
    上海工研院董业民:建设“超越摩尔”集成电路产学研创新平台和生态
    阅读 30.9w+
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  • 昨天 16:31 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日开幕,芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民发表主题演讲。他表示,芯原股份不仅见证了中国半导体产业的发展,也代表了中国芯片企业从本土走向国际化。科创板帮助芯原股份从中国半导体IP龙头,成长为ASIC龙头。目前,芯原股份半导体IP授权业务销售收入全球排名第8,中国排名第1,IP种类位居全球前二,集成了芯原NPU IP 的人工智能(AI)类芯片已在全球范围内出货超过1亿颗。汽车智驾与AI眼镜将成为全球半导体产业的新蓝海。(记者 郭辉)
    阅读 189.3w+
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  • 昨天 16:30 来自 科创板日报记者 郭辉
    芯原股份戴伟民:从中国IP企业走向ASIC龙头 智驾与AI眼镜成为全球半导体产业新蓝海
    阅读 38.8w+
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  • 昨天 15:11 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,铠侠宣布,已开始出货采用第九代BiCS FLASH™ 3D闪存技术的512Gb TLC样品,计划于2025财年(2025年4月-2026年3月)启动量产。该产品旨在支持需要高性能和卓越能效的中低端存储容量应用,并将整合至铠侠企业级SSD中,特别是针对人工智能系统GPU效率优化的解决方案。
    阅读 221.5w+
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  • 昨天 14:40 来自 财联社
    财联社7月25日电,芯片股尾盘持续拉升,寒武纪涨超15%,芯导科技、赛微微电、翱捷科技涨超10%,恒玄科技、气派科技、东微半导、芯原股份等涨超5%。
    恒玄科技
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    翱捷科技-U
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  • 昨天 14:07 来自 财联社
    财联社7月25日电,芯片股午后再度拉升,阿石创20CM涨停,寒武纪、赛微微电、翱捷科技、恒玄科技、气派科技、芯导科技涨超5%,立昂微、台基股份、华虹公司等跟涨。
    赛微微电
    +12.22%
    翱捷科技-U
    +11.35%
    阅读 235.9w+
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  • 昨天 12:49 来自 财联社
    财联社7月25日电,英特尔CEO陈立武在公司二季度财报后发布员工信。他在信中写道,英特尔正在聚焦制程技术开发投资的战略重点和财务管理。当前的首要任务是推进Intel 18A芯片制程(即1.8纳米)的大规模量产。Intel 18A和Intel 18A-P制程节点是英特尔产品的关键技术支柱,将在未来十年持续推动可观的晶圆产能。目前,首款采用Intel 18A制程的Panther Lake处理器将于今年晚些时候推出。随着英特尔自身产品的大规模量产,并向重要客户完成交付。未来,英特尔正与大型外部客户紧密合作,从头开始将Intel14A(即1.4纳米)打造为代工节点。此外,公司强调,对Intel 14A的投资将基于客户确认的承诺和订单。每笔投资都必须具备经济合理性。
    阅读 267.8w+
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  • 昨天 11:17 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,据环球网援引彭博社报道,美国总统特朗普当地时间23日在华盛顿梅隆礼堂出席一场人工智能峰会时称,他曾考虑拆分英伟达公司,以促进人工智能芯片领域的竞争,但后来发现“在这个行业,这并不容易”。“在我了解到相关实际情况之前,我曾说,‘听着,我们要拆分这家公司’。” 特朗普表示,但助手告诉他,这“非常困难”,而且该公司对于所有竞争对手而言都拥有巨大的优势,需要数年时间才能被追上。
    阅读 258.4w+
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  • 昨天 10:43 来自 科创板日报记者 黄心怡
    消费电子将被大模型重新定义?云天励飞董事长陈宁:看好推理算力需求的爆发 全面押注AI芯片
    阅读 72.2w+
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  • 昨天 09:02 来自 财联社 刘蕊
    英特尔Q2营收跑赢预期 新任CEO决心“断臂求生”
    阅读 80.5w+
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  • 昨天 08:43 来自 财联社
    财联社7月25日电,据“合肥高新发布”微信公众号消息,近日,规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等,一期投资65亿元,满产后月产能约3200片。
    阅读 281.5w+
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  • 昨天 08:37 来自 财联社
    《科创板日报》25日讯,“2025中国科创领袖大会暨科创板开市六周年”今日在上海松江启幕。本届大会由上海报业集团指导,财联社、《科创板日报》、上海长三角G60科创集团联合主办。大会将举行9场主旨演讲、2场圆桌对话(围绕并购与出海话题)、2大平行分论坛(聚焦集成电路产业与上市公司产融对接)、1场“2025科创家之夜”,超80位科创板等领军上市公司企业家、核心高管、投资人将赴现场。(记者 曾乐)
    阅读 290.6w+
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  • 昨天 07:45 来自 科创板日报记者 吴旭光
    赛微微电:武岳峰投资等拟协议转让不超18%股份
    阅读 71w+
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  • 昨天 07:17 来自 科创板日报记者 郭辉
    希荻微韩国子公司现控制权危机:三名委派董事阻挠改选 被指窃取商业秘密
    阅读 83.9w+
  • 昨天 05:45 来自 财联社
    财联社7月25日电,英特尔首席执行官表示,工厂仍是芯片制造商至关重要的环节,需要有重要的外部客户来承接其14A工艺的产能。
    阅读 296.3w+
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  • 昨天 04:33 来自 财联社
    财联社7月25日电,意法半导体将收购恩智浦旗下Mems传感器业务。
    阅读 294.7w+
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  • 07-24 17:34 来自 财联社
    财联社7月24日电,据参考消息网报道,美国超威半导体公司(AMD)首席执行官苏姿丰说,台积电美国亚利桑那州工厂生产的芯片成本价,要比在台湾生产的高。苏姿丰23日在华盛顿出席一场与人工智能相关的活动时说,与台湾生产的芯片相比,台积电亚利桑那州工厂生产的芯片成本价要高出5%至20%。该公司预计今年底前会从台积电亚利桑那州工厂获得第一批芯片。
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  • 07-24 16:51 来自 财联社
    《科创板日报》24日讯,据TrendForce集邦咨询最新调查,近期整体Server市场转趋平稳,ODM均聚焦AI Server发展,从第二季开始,已针对英伟达GB200 Rack、HGX B200等Blackwell新平台产品逐步放量,更新一代的B300、GB300系列则进入送样验证阶段。因此,TrendForce集邦咨询预估今年Blackwell GPU将占NVIDIA高阶GPU出货比例80%以上。此外,随着GB200/GB300 Rack出货于2025年扩大,液冷散热方案在高阶AI芯片的采用率正持续升高。
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  • 07-24 16:41 来自 财联社
    财联社7月24日电,深交所全资子公司深证信息7月24日发布公告称,将于7月30日正式发布国证港股半导体芯片指数(简称“港股芯片”,代码980105)、国证港股通资源指数(简称“港股通资源”,代码980106)和国证港股通人工智能指数(简称“港股通AI”,代码980108),为市场提供更丰富的投资标的。
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