①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①PIM意为处理器集成管理，其将计算单元（ALU）直接置于内存的存储体级别；
                                    ②三星电子正与主要客户合作开发LPDDR5X PIM技术，预计将于今年下半年提供样品；
                                    ③SK海力士在“CES 2026”展会上演示了基于PIM架构的AiMX。

①国内大模型“新品潮”引爆预期，春节期间有何看点？
                                    ②港股AI概念股再度爆发，哪些细分赛道行情火热？