①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①智谱MaaS API平台实现年度经常性收入17亿元，同比提升60倍。
                                    ②智谱表示，智能上界的提升是大模型AGI时代的“第一性”，将继续专注模型智能的持续突破。
                                    ③华创证券表示，AI-Native厂商凭借更具攻击性的组织形态与轻量的历史包袱，胜率更为凸显。

①COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠以提高带宽和功率效率；
                                    ②台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。