①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①从曾经和文本大模型的“聊几秒”到如今视频大模型的“看几秒”，算力消耗规模正在快速膨胀。
                                    ②2025-2030年，分析师预计中国AI推理Token消耗量预计将增长约370倍。
                                    ③Token需求“通胀”不仅利好云端算力，也让模型厂商拥有了议价权。

①2025年1月至2026年2月5日，我国集成电路产业已披露的融资规模已达835亿元，融资事件数累计1197起，成为硬科技领域最受资本关注的赛道之一；
                                    ②从发展特征来看，集成电路国产化已全面向14nm及以下先进制程、AI算力芯片、高端存储芯片等核心领域迈进。