财联社7月7日电，证监会官网显示，国产DRAM内存芯片大厂长鑫存储（长鑫科技集团股份有限公司）启动上市辅导，中金、中信建投担任辅导机构。官方资料介绍，长鑫存储成立于2016年，主要从事动态随机存取存储器（DRAM）产品的研发、设计生产及销售。公司注册资本达601.9亿元，无控股股东。第一大股东为合肥清辉集电企业管理合伙企业（有限合伙），直接持有公司21.67%股份。

财联社7月7日电，摩根大通于近日发布内存市场研究报告，称HBM市场供需紧张将持续至2027年，该市场在供需紧张、技术迭代与AI需求共振下持续扩容，SK海力士与美光凭借技术和产能优势领跑，主权AI浪潮则为行业增长注入新动能。尽管短期存在认证延迟、产能爬坡等扰动，长期看HBM仍是DRAM行业增长的核心引擎。

《科创板日报》7日讯，据CFM闪存市场数据显示，2024年手机分离式存储占嵌入式存储比重约68%。而去年年底以来，随着存储原厂LPDDR4X产能持续缩减，相应的集成式存储方案供应也受到了影响，近期部分手机厂商正加速推动采购需求从集成式进一步转向分离式，预计今年国产手机市场分离式方案占比将高达82%。

财联社7月7日电，国家发展改革委办公厅等四部门发布《关于促进大功率充电设施科学规划建设的通知》。其中提出，充电运营企业要加强充电装备技术升级，提高大功率充电设施的运行效率和使用寿命。鼓励对分体式设备采用大功率充电优先的功率分配策略。加快高压碳化硅模块、主控芯片等核心器件国产化替代，推动涵盖零部件、系统集成、运营服务的充电产业链整体升级。面向电动重卡、电动船舶、电动飞机等大容量、高倍率动力电池应用场景，开展单枪兆瓦级充电技术研究与试点应用。应用电力智能管理、无人机巡检、充电安全预警、智慧消防等技术，加强大功率充电站智能化安全管理，提升充电设施智能运维水平。

财联社7月7日电，台交所加权股价指数收跌0.5%报22,428.72点，半导体类股跌幅领先。

《科创板日报》7日讯，有报道称，台积电正在推迟日本工厂的建设，以加快美国工厂的建设速度。台积电回应称，其在亚利桑那州工厂的重大投资不会影响德国和日本晶圆厂的计划。

财联社7月7日电，上交所近日举办科创板新质生产力行业沙龙第二季第5期“光芯片中国算力新‘燃点’”，邀请德科立、长光华芯、仕佳光子和源杰科技四家领先的光芯片企业，与多家证券公司、基金管理公司等机构齐聚一堂、深入探讨，推动中国光芯片产业迈向更高水平。

《科创板日报》7日讯，EDA企业湖北九同方微电子有限公司近日发生工商变更，企业名称变更为上海九同方技术有限公司，注册地址从武汉迁至上海。该公司曾获华为哈勃投资。

财联社7月6日电，《深圳市关于促进半导体与集成电路产业高质量发展的若干措施》近日出台实施，并设立总规模50亿元的“赛米产业私募基金”，以“政策+资本”组合拳，支持产业全链条优化提质。据了解，《若干措施》围绕“强链、稳链、补链”核心目标，从高端芯片产品突破、加强芯片设计流片支持、加快EDA工具推广应用、突破核心设备及配套零部件、突破关键制造封装材料、提升高端封装测试水平、加速化合物半导体成熟等方面，提出了10条具体支持举措。

财联社7月4日电，台股加权指数下跌0.7%，以半导体类股为首。

财联社7月4日电，午后芯片股异动拉升，盈方微2连板，芯碁微装、拓荆科技、京仪装备、芯源微、华海清科均涨超5%。

《科创板日报》4日讯，当地时间7月3日，据知情人士透露，由于难以找到客户，三星不得不推迟其在美国得克萨斯州泰勒市半导体工厂的竣工，并正延缓采购工厂设备。报道援引一名不愿透露姓名的知情人士称：“（泰勒芯片厂的）进度被推迟，是因为没有客户。就算现在把设备运来，（三星）也不能做什么”。

财联社7月4日电，四川省政府办公厅近日印发《关于发展壮大新兴产业加快培育未来产业的实施方案（2025—2027年）》，明确了四川发展新兴产业、培育未来产业的总体目标、重点突破方向和重点任务。《方案》提出到2027年，全省新兴产业成链集群发展，培育30家以上具有全国影响力的行业领军企业，打造5个千亿级产业集群、10个五百亿级产业集群；未来产业创新突破发展，培育10家以上高成长创新型企业，涌现一批重大创新成果和标志性产品，产业化能力初步形成。《方案》明确了23个重点突破方向，其中15个新兴产业领域，包括人工智能、机器人、集成电路、新型显示、生物医药、核医疗、商业航天、新型航空、低空经济、氢能、新型储能、激光装备、增材制造、生物农业、先进材料等；8个未来产业领域，包括第六代移动通信(6G)、量子科技、元宇宙、前沿生物、脑科学与脑机接口、可控核聚变、超高速轨道交通、深地科学等。

财联社7月3日电，CoreWeave宣布，首次从市场获得英伟达新款高端AI芯片GB300 NVL72，供应方为戴尔科技。 通过英特尔的AI服务器系统，公司可以支持（OpenAI等）客户开发和部署规模更大、更加复杂的AI模型。