①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①梳理近一个月机构来访接待量超90家的上市公司名单（附表）。百济神州-U、大金重工、风华高科位列前三；
                                    ②风华高科、顺络电子、深南电路等CPO或PCB概念股，以及精智达、盛美上海、东芯股份等存储芯片概念股均“榜上有名”。

①主题为“AI科技、慧享未来”2026年中国家电及消费电子博览会（AWE 2026）正在上海举行； 
                                    ②芯片产品在智能家电和消费电子领域的应用愈发广泛，本届展会成为了芯片企业与下游厂商对接交流的重要平台。