①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①据一位资深业内分析师表示，伊朗局势若持续，可能为模拟芯片制造商带来利好……
                                    ②Evercore ISI分析师Mark Lipacis在一份近日致客户的报告中指出，模拟芯片公司在战时经济中普遍具备两大优势。

①台积电今年前两个月销售额增长30%，受AI基础设施建设提振；
                                    ②地缘政治风险升温，市场关注AI芯片需求受战火影响。