①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①北京大学科研团队发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”的突破性研究成果；
                                    ②研究团队成功研制出全功能集成的高性能量子密钥发送芯片与光学微腔光频梳光源芯片，构建了全球首个基于集成光量子芯片的大规模量子密钥分发网络——“未名量子芯网”。

①摩根士丹利将美光科技目标价从350美元上调至450美元，并维持“超配”评级，因人工智能（AI）需求火爆，存储芯片价格大幅上涨；
                                    ②大摩预计今年一季度存储芯片将迎来新一轮大幅涨价，且2026年供应增长有限，全年价格将持续上行。