①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①半导体行业高管、华尔街分析师和行业研究机构都做出类似预测，即存储芯片供应短缺可能至少持续至2027年；
                                    ②全球最大内存公司如三星、SK 海力士和美光虽计划扩产，但实现目标需至少两年时间，加剧了供应短缺。