《科创板日报》27日讯，从产业链获悉，国科微已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD（已知合格芯片）产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。

《科创板日报》27日讯，机构Yole在近期的报告中指出，2026年全球按容量 (bit) 计算的DRAM内存需求将同比增长23%，其中数据中心领域将增长28%，对整体增幅贡献 (13%) 超过半数。Yole预计DRAM内存市场当前的这波行情将至少持续到2027年，因为DRAM晶圆厂的新建与扩建通常需要2~3年，今年的供应将仅有少量提升，新一波产能则将在2027年到来。

《科创板日报》27日讯，2026“智算申城”高峰论坛上，上海市经济和信息化委员会副主任潘焱表示，上海正积极落实国家战略，实施“人工智能+”行动，引领制造业数智化转型。智算资源不断聚集，全市智算规模突破12万PFLOPS（每秒千万亿次浮点运算）。市级智算调度平台纳管算力近2万P；智算产业日趋完善，集聚了智算芯片、光通信、智能网卡、高速交换机、智算服务器等一批优质智算企业；算力应用持续发展，“模塑申城”加速“5+6”重点行业赋能。面向 “十五五”，上海将适度超前建设一批智算基础设施，加快沪产芯片规模化部署；构建自主可控的智算产业，构建“国芯国模国云”体系，打响智算超节点“上海品牌”；营造开放共享的智算生态，持续优化政策、资本与人才支持，推动上海算力产业迈上新台阶。（记者 黄心怡）

财联社1月27日电，据“常州发布”，1月26日，江苏省北斗芯片与终端企业对接峰会暨常州市“百场千企”产业链融链强链对接活动在常州举行。会上，毫厘智能联合浙江大学集成电路学院、常州大学王诤微电子学院、工业和信息化部电子第五研究所华东分所三方签署了产学研合作协议，成立“北斗芯片协同创新实验室”。该实验室将围绕北斗芯片关键技术，持续推进联合研发、工程化验证、测试评价与成果转化，探索构建面向产业需求的协同创新机制，同时加强工程化人才培养，为江苏北斗产业链补强核心器件与工程能力底座。

财联社1月27日电，午后半导体晶圆代工龙头华虹公司涨超8%，再创历史新高，总市值突破2000亿。小财注：总市值=A股股价× A股总股本+H股股价× H股总股本×港元兑人民币汇率。

财联社1月27日电，午后芯片产业链再度拉升，存储、封测方向领涨，华天科技反包涨停，华虹公司盘中涨超6%，创历史新高，此前东芯股份、康强电子涨停，明微电子、盛科通信、普冉股份、国民技术、兴福电子等多股涨超10%。消息面上，当地时间周一，美光科技宣布，位于新加坡现有NAND闪存制造园区内的先进晶圆制造厂正式破土动工，计划未来十年投资约240亿美元，预计2028年下半年投产。

《科创板日报》27日讯，EDA巨头新思科技（Synopsys）CEO Sassine Ghazi指出，由AI基础设施热潮引发的存储供应紧张局面，短期内恐难以缓解，预计将持续到2026年甚至2027年。

财联社1月27日电，利和兴27日在互动平台表示，公司投资的赛伯宸半导体公司有涉及DRAM相关的测试业务和技术储备；赛伯宸半导体公司目前正积极开展与三星、SK海力士等DRAM头部企业的业务合作。

《科创板日报》27日讯，SK海力士将独家向微软Maia 200提供HBM3E芯片。据悉，Maia 200搭载的HBM3E内存总容量为216GB，其配备了六个12层HBM3E内存模块，每个模块容量为36GB。

财联社1月27日电，根据Counterpoint晶圆代工服务月度情报报告显示，预计到2028年台积电将削减15%-20% Fab14的12英寸成熟制程产能，核心目的是改善传统制程利用率结构性不足的现状，同时腾挪资源支持先进封装技术的拓展。Counterpoint晶圆代工市场供应追踪数据显示，此次产能调整的核心驱动力是40-90纳米制程的利用率持续低迷。台积电此前已公布其Fab14工厂成熟制程产能的战略调整方案。

财联社1月27日电，美光科技未来十年将在新加坡额外投资240亿美元，以扩大产能，应对人工智能(AI)热潮引发的存储芯片短缺。这家存储芯片巨头表示，将在新加坡新建一座NAND工厂。NAND是比机械硬盘速度更快的存储技术，随着人工智能基础设施建设加速，其需求不断上升。美光科技表示，这项新增投资将创造约1600个就业岗位，预计2028年下半年开始投产晶圆。

《科创板日报》27日讯，继晶圆代工、封测报价纷纷上扬之后，IC设计大厂联发科已明确表态会适度调整价格。部分电源管理IC厂表示：“正在等谁开涨价第一枪，就会跟进调价”。对于未来IC设计会以何种方式涨价，业内人士表示，已经跟客户谈妥的订单价格很难变动，但如果要追加订单，那么原本因为订单量大而给的价格折扣就会缩水。

财联社1月27日电，国家统计局工业司首席统计师于卫宁解读2025年工业企业利润数据2025年，规模以上高技术制造业利润较上年增长13.3%，高于全部规模以上工业12.7个百分点。从行业看，智能电子产品创造消费新潮流，带动智能消费设备制造行业利润较上年增长48.0%，其中智能无人飞行器制造、智能车载设备制造行业利润分别增长102.0%、88.8%；半导体领域产业链实现“加速跑”，相关的集成电路制造、半导体器件专用设备制造、电子元器件与机电组件设备制造、敏感元件及传感器制造行业利润分别增长172.6%、128.0%、49.1%、33.3%；医疗领域高质量发展效果显现，基因工程药物和疫苗制造、生物药品制造、口腔科用设备及器具制造行业利润分别增长72.7%、37.1%、29.7%。

财联社1月27日电，中信证券研报指出，AI算力需求爆发推动光通信产业升级，海外云厂商及台积电资本开支持续扩张，印证AI基础设施需求强劲，带来旺盛的高速率光模块需求。尽管高速光芯片等物料短期供给存在缺口，但上游厂商积极扩产，叠加硅光方案渗透率提升，供应链瓶颈有望缓解。技术迭代方面，NPO凭借低功耗、高带宽及可维护性优势，正成为Scaleup层面的关键过渡方案，头部企业已率先布局，推动行业向更高效的光互联架构演进。我们看好国内光通信龙头公司的发展潜力。维持通信行业“强于大市”评级。

《科创板日报》26日讯，Counterpoint Research在今日的最新报告中表示，非GPU服务器AI芯片 ——AI ASIC阵营在近期将经历高速增长，到2027年出货数量将达到2024年的三倍，2028年则有望以1500余万颗的规模反超GPU。