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半导体芯片
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常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。现今,大部分的电子产品,如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,Allegro Microsystems拒绝了安森美69亿美元的收购要约,称该要约“不够充分”。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,国家发改委主任郑栅洁在十四届全国人大三次会议经济主题记者会上表示,我国形成了完整的产业体系,从分类来看,工业有41个大类,207个中类,666个小类,这是唯一体系最完整、门类最齐全的国家。并且整个产业链还在加快向中高端提升。中国在“海陆空天”领域的基础研究、关键核心技术的攻关全面发力,既收获了不少“中国首次”,也实现了若干“世界首例”。比如集成电路、人工智能、量子科技、航天航空、海洋科技、高铁技术等,这些领域的技术创新不断实现新的突破。国产大邮轮、大飞机、重型燃气轮机这些大国重器也备受瞩目,中国制造正在加快转向中国创造。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,台积电CEO魏哲家表示,往后几年有十几个生产线要继续投资。就算加上投资美国1000亿美元,产能还是不够。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,台积电首席执行官魏哲家表示,现在有一万人研发人才在研究最新制程。往后几年有十几个生产线要继续投资,就算加上投资美国1000亿美元产能还是不够。
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  • 4小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,台积电首席执行官魏哲家表示,今年产能已满,明年也满了、后年也被订了,客户需求量非常大。
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  • 5小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,国家发展和改革委员会主任郑栅洁:新质生产力正全面改造我们的生产方式,改变我们的生活方式。越来越多的产品装上了“中国芯”,人工智能大模型百舸争流、异军突起,工业机器人的密度也显著提高,人形机器人加快走向应用,一批具有国际竞争力的国产原创新药也层出不穷。过去在科幻片里看到的很多场景,出现在了现实生活中。我们正在稳步走向世界科技前沿、创新前沿。这也从另一个角度证明了某些势力要打压、封锁我们,但是越会加快我们自主创新的步伐。
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  • 6小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,联电2月销售额181.9亿元台币,上年同期174.5亿元台币,同比增长4.25%。
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  • 6小时前 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,根据TrendForce集邦咨询最新调查,观察2025年第一季市况,尽管4TB及8TB的Enterprise SSD持续受惠于AI Training需求,但采购量成长仍不敌淡季效应。此外,市场供过于求态势明显,且部分供应商积极消化16TB及30TB产品库存,预计可能导致第一季Enterprise SSD合约价格跌幅在18%至23%间,相关营收将因此大幅下滑近30%,这种情况将于2025年下半年后逐渐改善。
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  • 10小时前 来自 彭博
    财联社3月6日电,安森美半导体拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems。小财注:Allegro主要专注于设计和制造磁传感器及其相关集成电路,产品广泛应用于汽车、工业控制及消费电子领域。
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  • 11小时前 来自 财联社
    《科创板日报》6日讯,存储芯片厂美光今日宣布,任命前台积电董事长刘德音与勤业众信资深合伙人Christie Simons为公司董事,以迎接未来AI市场发展。此次也是刘德音退休后,首度出任半导体公司的董事职位。
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    4
  • 12小时前 来自 彭博
    财联社3月6日电,美国总统特朗普下周拟会见一些大型科技公司高管;这些美国公司面临进口关税和更严格的出口规定(或颠覆其业务)。据知情人士透露,惠普、英特尔、IBM和高通等公司的首席执行官已在讨论与特朗普政府举行会谈。由于相关计划未公开,知情人士要求匿名。惠普证实,该公司周一将会出席。一位代表表示:“领导团队最关注的问题是贸易政策和美国制造业。”英特尔、IBM和高通的发言人拒绝发表评论。
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    41
  • 12小时前 来自 财联社
    财联社3月6日电,拓荆科技涨超10%,寒武纪、北方华创、京仪装备、富创精密、中科飞测、中微公司、华海清科等涨超5%。
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  • 昨天 18:14 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,3月5日,杭州镓仁半导体有限公司(以下简称“镓仁半导体”)发布全球首颗第四代半导体氧化镓8英寸单晶。镓仁半导体采用完全自主创新的铸造法成功实现8英寸氧化镓单晶生长,并可加工出相应尺寸的晶圆衬底。这一成果,标志着镓仁半导体成为国际上首家掌握8英寸氧化镓单晶生长技术的企业。
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  • 昨天 16:26 来自 财联社
    财联社3月5日电,高盛指出,意法半导体业务复苏前景黯淡,维持对其“中性”股票评级,目标价为25.50美元。
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  • 昨天 15:28 来自 财联社
    财联社3月5日电,广东省发改委党组书记、主任艾学峰近日主持召开民营企业恳谈会,芯粤能半导体、粤芯半导体、亿航智能、中科宇航、白云电气、文远知行、明珞装备、视源电子、原点智能、中科安齿、天太机器人、华数机器人等12家民营企业参加。会上,艾学峰对企业关心的问题进行了逐一回应。他表示,民营企业是广东经济的重要支撑,支持民营经济发展是各级政府部门的重要职责。接下来,广东省发改委将会同省有关单位和各级发改部门认真研究企业意见建议,把各项政策落实到位,用心用情用力为企业排忧解难,为民营企业的发展创造更加良好的环境。
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  • 昨天 15:13 来自 财联社
    财联社3月5日电,港股尾盘走高,恒生科技指数涨4%,恒生指数涨近3%。芯片股走强,华虹半导体涨超8%,中芯国际涨超6%。
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  • 昨天 15:05 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,在阿斯麦(ASML)今日发布的2024年度报告中,首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示:“如果我展望ASML的未来增长,光刻技术无疑仍然是摩尔定律的主要驱动力之一,我们相信这一点在未来许多年里依然成立。与此同时,正如我们几年前就意识到的,二维收缩(2D shrink)正变得越来越困难。这并不完全是由于光刻技术的局限性,而是因为我们几乎达到了逻辑和存储器客户所使用的晶体管的极限。为了继续在二维收缩方面取得进展,我们需要在架构和器件上进行创新。这意味着需要进行三维前道整合(3D front-end integration),而这将为我们带来增长机会——因为三维整合技术依赖于键合(Bonding),而这又需要一体化光刻技术(holistic lithography)。我认为,三维整合将成为二维收缩日益重要的补充技术或技术组合。”
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  • 昨天 14:42 来自 财联社
    《科创板日报》5日讯,阿斯麦(ASML)今日发布了主题为“携手推进技术向新”的2024年度报告。对于2025年及以后的首要任务,ASML首席执行官克里斯托弗·福凯(Christophe Fouquet)表示:“当务之急是继续与客户的路线图保持一致。我们的客户在未来几年将面临许多艰难的选择,他们必须确保所选择的技术能够实现他们所需要的结果。我们意识到,向下一代光刻系统的转变可能会给客户带来非常高昂的成本。我们的任务和机会就是要了解如何帮助他们,并开发出能够使他们以尽可能低的风险和尽可能低的成本实现质量目标的产品和服务。”
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  • 昨天 11:49 来自 财联社 刘蕊
    芯片业巨震!特朗普呼吁废除《芯片法案》 取消拨款以减少赤字
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