①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①力成、日月光、矽品等封测厂商决定扩产扇出型先进封装以满足市场需求；
                                    ②力成目标今年底完成FOPLP所有客户端验证，最快2027年年初进入量产阶段；
                                    ③财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能从小批量到大规模扩张的起点。

①证券公司运营着数百台大型服务器，因此单台设备价格的上涨会直接影响其整体IT预算；
                                    ②过去服务器设备交付只需要2-3周，如今已延迟至2-3个月；
                                    ③全球范围内，消费电子终端厂商普遍面临存储成本上涨及缺料问题。