财联社9月17日电，费城半导体指数低开，英伟达、英特尔、阿斯麦开盘均跌超1%。

《科创板日报》17日讯，AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资，投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投，贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。

《科创板日报》17日讯，2025AIDC产业发展大会期间，华为董事、ICT BG CEO杨超斌指出，随着AI算力规模与芯片功率的快速提升，液冷数据中心正成为AIDC的必然选择。目前，液冷数据中心的产业链、标准化建设亟待完善。在标准化的过程中，需要提前考虑AIDC未来的整体功率分布和单柜诉求，包括供电、散热、承重等诉求；以及与液冷设备紧密相关的小机电系统，如CDU含功率、二次管路的管径和联结方案，以及周边接口等等。（记者 黄心怡）

《科创板日报》17日讯，根据TrendForce最新的内存现货价格趋势报告，DRAM方面，虽然DDR4供应依然吃紧，但价格飙升导致买家难以跟进，导致价格上涨但交易量有限。NAND方面，现货市场价格上涨，询盘回暖，成交量有所回升，尤其QLC产品表现尤为突出。

财联社9月17日电，高盛当日就阿里巴巴(09988.HK)发布研报称，认为中国云端超大规模企业的多芯片策略更新了行业叙事，带来复合增长潜力，且预测2025年第三季度中国云端服务商资本支出同比增39%，这或推动AI云端收入持续增长。该行维持阿里巴巴买入评级，升H股目标价至174港元。

财联社9月17日电，工信部征集2025年度重点产品、工艺“一条龙”应用计划推进机构，以推动自主创新基础产品和工艺推广应用为目标，聚焦高性能一体化电动关节模组等116个重点方向，采用“揭榜挂帅”模式，由推进机构组织产业链上中下游、产学研用各环节参与单位共同推动上述方向产品、工艺的技术创新和成果应用，促进形成整机（系统）和基础产品互动发展、上中下游互融共生的产业链协同创新格局。重点方向其中包括：高性能一体化电动关节模组、行星滚柱丝杠精密传动技术、机器人用精密齿轮传动装置、储能型钠离子电池、纳米级精度压电快反镜、移动终端直连低轨卫星的星上天线技术及产品、面向新型工控设备的高性能形处理器（GPU）及软硬件适配、高性能可编程数据处理器（DPU）的软硬件适配技术、电子设计自动化（EDA）优化设计、光刻胶（围绕芯片半导体高端光刻领域需求，开展ArF、ArFi光刻胶以及与之配套的光刻胶树脂、光产酸剂的研发，推动光刻胶的批量应用）、具身智能大模型、高端植介入器械精密制造技术等。

《科创板日报》17日讯，三星电子第九代高容量QLC NAND上市时间或推迟至2026年上半年，原因是设计缺陷导致的性能问题。

财联社9月16日电，意大利企业与“意大利制造”部9月15日发布声明称，意法半导体已放弃在该国阿格拉特工厂的裁员计划。该部表示：“我们欢迎意法半导体宣布放弃在阿格拉特工厂裁员，并提出该厂的工业重启计划。”会谈期间，双方还探讨了50亿欧元投资的细节，其中20亿欧元将由意大利政府拨款用于卡塔尼亚工厂，旨在使其成为欧洲微电子战略枢纽。

《科创板日报》16日讯，上游涨价消息一经传开，存储现货市场闻声而动，带动行业和渠道市场迅速升温，经历数月调整、横盘期的行业和渠道SSD价格开始反弹。不过，此次涨价并非需求端实际销售好转带动，基于近期iPhone 17开启预售，线上电商平台数据显示消费者抢购热度较高，加上双11购物节的备货不久后也即将开始，部分存储厂商期盼涨价趋势能得以延续，但消费购买力能否提振尚无定论，同时也还需实时关注资源方面的供应和定价变化。

财联社9月16日电，据扬杰科技官微16日消息，9月15日，扬杰科技与星宇股份正式签订战略合作协议，整合双方在汽车视觉系统、半导体技术领域的优势，强化产业链协同。未来，扬杰科技将与星宇股份将围绕车规半导体全产业链发展深化合作，融入数字化应用，持续提升半导体高端技术领域竞争力，实现产业价值协同增长。

财联社9月16日电，马斯克称，计划周六对AI5芯片设计进行技术评估，下周将召开关于人工智能/自动驾驶系统、擎天柱（Optimus）机器人、车辆产量的会议。

财联社9月16日电，今日举行的2025腾讯全球数字生态大会主峰会上，腾讯集团副总裁、腾讯云总裁邱跃鹏宣布，目前腾讯云已经全面适配主流的国产芯片，并积极参与和回馈开源社区。与此同时，软硬件协同全栈优化是腾讯云的长期战略投入，通过异构计算平台的软件能力，整合不同类型的芯片对外提供高性价比的AI算力。（财联社记者 付静）

财联社9月16日电，联发科称其首款采用台积电2纳米工艺的系统级芯片(SoC)已完成流片，预计将于2026年底推出这款芯片。