《科创板日报》25日讯，由于三星HBM3E未能通过英伟达认证，谷歌将美光产品作为替补供应，其于日前已通知三星更换供应商。

《科创板日报》25日讯，粤芯半导体技术股份有限公司上市辅导备案材料近日获备案登记，辅导机构为广发证券。该公司从事12英寸芯片制造，拟在A股IPO。

《科创板日报》25日讯，英特尔即将量产的最尖端制程工艺Intel 18A在获得内部产品采用的同时，也将获得包括英伟达、博通在内的几家ASIC厂商的代工订单。供应链消息人士表示这些客户对英特尔18A持乐观态度。

财联社4月25日电，天眼查App显示，近日，上海申微智创科技有限公司成立，法定代表人为童剑飞，注册资本约55.66亿人民币，经营范围包括半导体器件专用设备制造、半导体器件专用设备销售、电子专用设备制造等。股东信息显示，该公司由上海张江（集团）有限公司全资持股。

财联社4月25日电，财联社记者从CIMT2025 现场获悉，航空航天、新能源汽车、半导体设备、人形机器人等催生高精度机床加工新需求，部分厂家已在展期传来捷报，通用技术方面表示，参展两日达成意向合同金额近5亿元；日发精机相关人士表示，公司与山东朝阳轴承签署战略合作，订单额达到4000多万。多家头部厂家反馈在细分领域Q1 订单上升。拓斯达今年一季度公司数控机床订单量超120台，订单金额同比增长超70%；有丝杠零部件企业透露，因国产机床需求旺盛，已出现爆单现象。（财联社记者 黄路）

财联社4月25日电，据商务部官网， 2025年4月18日，美国Onesta IP,LLC公司根据《美国1930年关税法》第337节规定，向美国国际贸易委员会提出申请，指控对美出口、在美进口或在美销售的特定集成电路、包含该集成电路的电子设备及其组件（Certain Integrated Circuits, Electronic Devices Containing the Same, and Components Thereof）侵犯其专利权，请求发起337调查，并发布有限排除令和禁止令。中国、美国、英国共4家企业涉案。

财联社4月25日电，印度尼西亚高级经济部长表示，在与美国的贸易谈判过程中，听取了半导体等产业的意见，并获得了企业的支持，以争取公平的贸易条件。美国与印尼同意就技术细节展开讨论。

财联社4月25日电，思瑞浦、纳芯微跌超10%，圣邦股份、杰华特、晶丰明源、雅创电子跌超5%，南芯科技、帝奥微等跟跌。

财联社4月25日电，英特尔第一季度营收126.7亿美元，同比下降0.4%，预估123.1亿美元；调整后每股收益0.13美元，上年同期0.18美元，预估0.01美元；一季度数据中心和AI营收41.3亿美元，分析师预期29.6亿美元。公司预计第二季度营收112亿美元至124亿美元，市场预估128.8亿美元。英特尔将2025年的总资本支出目标从200亿美元下调至180亿美元。

《科创板日报》24日讯，三星电子的HBM2E高频宽记忆体已进入最后采购阶段，后续将集中布局HBM3E与HBM4。

《科创板日报》24日讯，在“支付宝碰一下”生态大会上，复旦微电子与支付宝共同研发的“碰一下”专属芯片正式亮相，并预计在今年下半年投入量产。复旦微电子安全与识别产品事业部总经理张纲表示，目前该款芯片已获得来自支付宝首批超千万的大订单。此外，另一款用于“碰一下”支付以外应用场景的新芯片也已在研发中，预计订单量将突破亿级。（记者 黄心怡）

《科创板日报》24日讯，SK海力士表示，预期今年HBM的需求约为去年的两倍，并且向12层HBM3E的过渡也进展顺利，因此在第二季度，预计一半以上的HBM3E出货量将按照先前的计划以12层的形式出售。

财联社4月24日电，德州仪器当地时间4月23日在财报中透露了对于美国半导体关税的看法。德州仪器CEO哈维夫·伊兰（Haviv Ilan）在财报电话会上针对美国关税发出警告，并指出关税政策仍存在不确定性。他表示：“我们将拭目以待，密切关注2025年下半年和2026年会发生什么。”目前德州仪器在美国拥有庞大的制造能力，中国市场占据该公司年收入的约五分之一。对此，伊兰表示，如有需要，该公司可以依赖位于中国的制造工厂。据德州仪器中国官方网站，该公司位于成都的一体化制造基地拥有晶圆制造、凸点加工、晶圆测试和封装测试能力。

财联社4月24日电，国新办今日就2024年中国知识产权强国建设有关情况举行新闻发布会，国家知识产权局局长申长雨表示，国家知识产权局围绕加强知识产权保护和运用，制定了系统化的落实举措。在知识产权保护方面，持续加强知识产权法治保障。加快推动《商标法》新一轮修改进程，着力从制度层面解决商标领域存在的恶意抢注、恶意无效、商标囤积等问题，保障市场运行。紧扣行业诉求，加快推动《集成电路布图设计保护条例》修改，更好适应超大规模集成电路的发展需要。

财联社4月24日电，台积电计划在2028年开始生产A14芯片技术，旨在保持芯片行业的领先地位。该技术将推动这家全球最大芯片制造商超越其当前最先进的3纳米制程，以及今年晚些时候将推出的2纳米制程。台积电还计划在2026年末推出中间的A16制程。