①行业媒体报道，苹果正深化自研AI硬件布局，已开始测试先进的玻璃基板，用于代号为“Baltra”的AI服务器芯片。
                                    ②市场分析认为，玻璃基板行业正经历从技术验证向早期量产的关键转折，2026年有望成为玻璃基板小批量商业化出货的节点。

①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①OpenAI已与芯片设计商Cerebras达成协议，承诺在未来三年内支付逾200亿美元，以使用由后者芯片驱动的服务器。
                                    ②Cerebras最新一代晶圆级引擎是2024年发布的WSE-3，被称作“迄今为止最大的AI芯片。