①Yole Group指出，2025年至2030年期间，半导体玻璃晶圆出货量的复合年增长率将超过10%。
                                    ②爱建证券指出，玻璃基板正逐步替代传统有机基板，未来有望成为支撑下一代先进封装发展的核心材料。

①应用材料公司与美光科技、SK海力士合作开发下一代AI存储芯片；
                                    ②EPIC中心预计投资50亿美元，重点推进DRAM、HBM和NAND技术。

①据一位资深业内分析师表示，伊朗局势若持续，可能为模拟芯片制造商带来利好……
                                    ②Evercore ISI分析师Mark Lipacis在一份近日致客户的报告中指出，模拟芯片公司在战时经济中普遍具备两大优势。