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16:47:55【新加坡将投资5亿新元增设半导体研发制造设施 初期聚焦先进封装技术】
财联社3月6日电,新加坡副总理兼贸工部长颜金勇宣布,新加坡科技研究局将投资近5亿新元,在新加坡半导体技术转化创新中心(NSTIC)增设国家半导体研发制造设施,新设施将于2027年投运。据介绍,该设施最初会聚焦先进封装技术。
半导体芯片
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-03-06 16:47:55 1283433 阅读
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