北京：研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片

财联社2月28日电，北京市科学技术委员会、中关村科技园区管理委员会等部门印发《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025-2027年）》，研制通用、高算力、高带宽的整机智能控制芯片，为各类具身智能系统开发与应用提供关键支撑。前瞻布局高性能人工智能大模型云端推理芯片、超低功耗的端侧控制计算芯片、具备自主学习与认知决策能力的类脑芯片，打造模块化终端通用智能模组，提升终端设备的智能性能及部署效率。开展国产具身智能芯片、通信模块与具身大小脑模型、世界模型仿真平台的系统适配，实现具身智能操作系统、软件算法在具身智能机器人上的高效部署，构建全栈国产化软硬件生态。

①算力龙头海光信息、中科曙光合并预案出炉。
                                    ②据财联社不完全统计，本周披露并购重组进展的A股上市公司共有24家（附表）。

①此次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，投向集成电路用300mm薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目，以及补充流动资金；
                                    ②上海超硅此次IPO，是继去年11月，西安奕斯伟材料科技股份有限公司IPO申请获得科创板受理之后，又一家半导体硅片企业科创板IPO申请获受理。