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11:00:13【消息称英伟达包下台积电今年超70%的先进封装产能】
《科创板日报》24日讯,业界消息称,英伟达最新Blackwell构架GPU芯片需求强劲,已包下台积电今年超过70%的CoWoS-L先进封装产能,出货量以每季环比增长20%以上逐季冲高。 (台湾经济日报)
半导体芯片 台积电 先进封装
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2025-02-24 11:00:13 2533813 阅读
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