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15:34:16【苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片 在性能方面会超越高通】
《科创板日报》22日讯,报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖,iPhone 16e只是一个开端,未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由,是认为第三方芯片无法提供理想体验,不够懂iPhone的核心体验,因此决心自研基带芯片。苹果公司在C1芯片后的短期目标,是支持mmWave 5G技术,让其实现6 Gbps以上的速度。苹果可能会在2026年iPhone 18系列、2027年的iPad Pro产品线中,推出代号为“Ganymede”的5G芯片,实现支持mmWave 5G技术。此外,苹果计划在2027年发布代号为“Prometheus”的芯片,在性能方面会超越高通。 (The Information)
半导体芯片
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2025-02-22 15:34:16 3195329 阅读
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