《科创板日报》2月14日讯（记者 陈美）今日，《科创板日报》记者获悉，青禾晶元宣布扩建新一期产能，且在此次产能扩建之前，已将总部落户天津，并拟于2027年申报上市。

青禾晶元创始人、董事长母凤文博士在接受《科创板日报》记者采访时表示，早在2023年12月，青禾晶元天津复合衬底量产示范线首台设备就已搬入。“当时，该新型键合集成衬底量产示范线总投资9.9亿元，首期产能规模3万片。”

“现在，新厂房占地17000平方米，将被打造成为集生产、研发、测试于一体的半导体键合技术创新中心。”母凤文表示，预计建成后，将实现年产先进半导体键合设备约100台套，年产值近15亿元。同时，涵盖W2W混合键合、C2W混合键合、高精度倒装芯片键合等多个领域。

一位投资人告诉《科创板日报》记者，在12寸等大尺寸半导体衬底上，尤其是硅片市场，呈现全球寡头垄断的格局。“日本信越化学、日本SUMCO等国际巨头因率先掌握先进技术，占据了产能优势和全球绝大部分市场份额。”

“青禾晶元聚焦的晶圆键合集成技术路径，也有奥地利EVG等国际巨头长期处于垄断状态，这使得国内半导体企业不仅面临高昂的设备采购成本，还可能承担供应链风险。因此，先进键合设备的国产化成为投资方向。”上述投资人谈到。

母凤文博士也认为，在全球半导体产业链中，先进键合设备作为芯片制造的核心环节，其技术水平和市场占有率直接决定了半导体领域的竞争力。

在这方面，青禾晶元一直在先进半导体键合集成技术领域深耕。“目前，在混合键合技术和C2W技术上，公司均取得了显著突破。自主研发的12寸C2W和W2W键合机对准精度达到±50nm，键合后偏移低于±100nm。”母凤文博士表示。

“这些技术不仅实现了芯片间的互联互通，显著提升了产品的集成度和可靠性，而且以更高的灵活性支持单独测试筛选优质芯片再进行键合，降低了整体缺陷率，同时支持异构集成，减少了材料浪费，降低了成本。”

“未来，青禾晶元将重点攻关2.5D/3D先进封装用键合设备，并计划推出更多高端产品，以满足市场不断升级的需求。”在谈及发展规划时，母凤文博士如此表示。

财联社创投通数据显示，作为先进键合设备国产化研发商，青禾晶元接连完成2轮融资，共计融资超8亿元。其中，2024年10月完成的融资规模超4.5亿元，主要投资方包括清科产投的三只基金以及中金公司等；2024年7月超3.5亿元的融资中，深创投旗下三只基金入股。

另有研究报告显示，全球先进键合设备市场规模预计在未来五年内将以年均约7%的速度继续增长。到2025年，该市场规模有望达数十亿美元。