《科创板日报》20日讯，日前中微半导体设备（上海）股份有限公司与成都高新区签订投资合作协议，企业将在成都高新区设立全资子公司并建设研发及生产基地暨西南总部项目。据悉，项目总投资额约30.5亿元，注册资本1亿元，并计划购地50余亩，用于建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，以满足量产需求。项目拟于2025年启动建设，2027年正式投入生产。

财联社2月20日电，中信证券研报认为，近期北京规划两条集成电路新产能，预计未来相关建设每年将对国内设备采购需求有约65亿元的拉动，利好国内半导体设备公司成长。此外，美国针对海外半导体设备公司开展对华销售调查，后续海外设备的采购难度持续加大，预计设备国产替代将持续加速。受益于国内存储及逻辑客户的持续扩产需求及设备国产替代趋势，当前位置坚定看好半导体设备板块。

财联社2月19日电，国际半导体设备与材料组织（SEMI）19日表示，韩国最大半导体展览会“SEMICON KOREA”当天将在首尔江南区的韩国国际会展中心（COEX）开幕，为期三天。韩国两大芯片巨头——三星电子和SK海力士，以及美光科技、格罗方德半导体、铠侠、阿斯麦、应用材料（AMAT）、拉姆研究和东京电子（TEL）等500多家芯片企业将参展，介绍尖端半导体技术。研讨会和出口洽谈会等配套活动也将举行。应用材料、格罗方德半导体、美光科技、英飞凌和铠侠还将参加出口洽谈会，同韩企举行商务会议。

财联社2月6日电，东京电子预计到下个财年在中国的销售将继续下降。

《科创板日报》14日讯，据半导体设备业内人士消息，尽管市场传言英伟达下调CoWoS先进封装需求，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正，反而还增加2025年订单。

财联社12月27日电，伯恩斯坦报告指出，2024年中国需求强劲将推动晶圆制造设备预计增长10%，2025年预测持平，预计2026年将回归8%的增长。伯恩斯坦推荐的两只股票包括：BE半导体工业公司，该公司提供半导体组装设备，目标价为135欧元（约140美元），尽管该股因混合键合技术的延迟和主流组装业务复苏乏力而遭遇困难，但分析师认为其基本面仍然吸引人。英飞凌科技尽管2024年大部分时间股价表现不佳，指标显示周期底部即将到来，预计未来将有强劲的股价重估，目标价为36欧元。

《科创板日报》12日讯，富士康旗下半导体设备厂京鼎将扩大在泰国的投资，在泰国春武里及罗勇投资105亿泰铢（约3.1亿美元）建设半导体设备零组件厂的计划，已获得泰国投资促进委员会（BOI）批准。

财联社12月3日电，美国发布半导体出口管制措施引起市场高度关注。就本次措施对公司的影响，半导体设备头部企业北方华创3日早间表示，公司近几年主要围绕供应链可控，布局发展。“目前公司营收的90%在国内市场，海外市场还不到10%，预计本次影响较小。”

财联社11月29日电，美国彭博社28日引述知情人士消息称，拜登政府正考虑进一步限制向中国出售半导体设备和人工智能内存芯片，但不会采取此前提出的一些更严厉措施。这些限制措施最早可能会在下周公布。美国《连线》杂志27日称，拜登政府预计在下周一宣布最新措施。据彭博社报道，知情人士表示，新规的具体内容和发布时间已经过多次调整，在发布之前可能都会发生变化。最新提案与早期有几个关键不同点，首先就是美国将会把哪些中国公司拉入贸易限制清单。美国此前曾考虑制裁中国科技巨头华为至少6家供应商，但目前计划仅将部分供应商列入清单。报道特别提到，尝试开发AI内存芯片技术的长鑫存储并不在清单之内。最新版本的管制措施可能还将包括对高带宽内存（HBM）芯片的控制等内容。

财联社11月28日电，据群智咨询数据，预计2025年，中国内地晶圆厂HV晶圆投片量将同比增加7.5%，达到47.4万片/月(12英寸当量)，其在全球晶圆厂的HV投片量份额将超越中国台湾地区晶圆厂，达到44.8%。而中国台湾地区晶圆厂的HV投片量将从48.3万片/月降至42.5万片/月，同比下降12.1%。在HV制程上，中国内地晶圆厂相对台厂及海外晶圆厂价格优势明显。中芯国际、晶合集成、华力微电子等中国内地厂商在2024年分别实现128.2%、42.5%、85.9%的HV投片增长。

财联社11月28日电，天眼查显示，近日，中芯国际控股有限公司发生工商变更，注册资本由24.5亿美元增至44.5亿美元。中芯国际控股有限公司成立于2015年7月，法定代表人为刘训峰，经营范围包括集成电路产品的批发、进出口、佣金代理（拍卖除外）及相关配套业务等，由中芯国际集成电路制造有限公司全资持股。