①据报道，目前三星12层HBM3E产品，基本通过英伟达的DRAM单芯片认证，现阶段正在进行成品认证程序。
②根据TrendForce集邦咨询最新研究，鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%，预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
知名分析师郭明錤日前发文指出，DeepSeek爆红后，端侧AI趋势将加速。DeepSeek的爆红直接提升英伟达H100的训练需求，这证明优化训练方式(也可视为成本降低)有助训练需求；另一个更显著的趋势是兴起了在本地端部署LLM的热潮。
东吴证券王紫敬认为，开源和低成本让模型层面的差距迅速缩小，为推理侧应用（包括端侧和软件）的爆发打下基础，小型团队不需要重资产投入就可以蒸馏出先进小模型（适用于各类端侧mini场景），并且端侧算力就可以跑通小模型，2025年或是端侧的爆发元年。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
全志科技多款产品可以服务于端侧智能终端的应用场景。
乐鑫科技表示，在端侧AI的布局早在2019年上市募投项目时就开始了，第一款带端侧AI功能的AIoT芯片ESP32-S3于2020年底发布，在2023年开始放量，目前是和AI应用相关的主力产品线，增速很快。
