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10:43:29【三星电子晶圆代工部门今年设备投资预算陡降至5万亿韩元】
《科创板日报》23日讯,根据三星电子晶圆代工业务制定的年度计划,该部门今年的设备投资预算将仅剩5万亿韩元,较2024年的10万亿韩元直接砍半。三星晶圆代工业务在2021~2023年的投资高峰期每年的设备投资规模可达15~20万亿韩元;而台积电在2024年的晶圆代工设备投资规模高达9560亿新台币,是三星去年水平的四倍。 (SEDaily)
半导体芯片
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2025-01-23 10:43:29 2484083 阅读
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