①COUPE平台通过SoIC技术将电子集成电路与光子集成电路进行3D堆叠以提高带宽和功率效率；
                                    ②台积电表示，晶圆测试、光纤阵列单元与高速光学封装组装三大环节的技术突破，将是决定CPO能否顺利规模化的关键。

①台积电今年前两个月销售额增长30%，受AI基础设施建设提振；
                                    ②地缘政治风险升温，市场关注AI芯片需求受战火影响。

①周二，台积电公布了最新的营收报告。数据显示，台积电1月营收环比增长近20%，同比增长近40%；
                                    ②这表明，全球对AI芯片的需求仍然强劲，AI热潮仍在持续。尽管存在AI泡沫担忧，但全球科技巨头并未减少芯片订单。