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14:03:42【消息称美光将加入16-Hi HBM3E竞争 已在进行最终设备评估】
《科创板日报》16日讯,DRAM内存巨头之一的美光也将加入16-Hi(即16层堆叠)HBM3E内存的竞争,已在进行最终设备评估,计划年内实现量产。 (Chosun Daily)
半导体芯片
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2025-01-16 14:03:42 2603201 阅读
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