财联社
财经通讯社
打开APP
08:12:00【中信建投:CES 2025即将开幕 AI与端侧设备结合值得期待】
财联社1月6日电,中信建投证券研报认为,CES 2025即将召开,本次展会预计重点围绕AI与消费电子产品、汽车、智能家居等领域的融合展开。芯片厂商预计将密集发布一系列新品,PC整机厂商也积极推进产品创新,推动AIPC产业加速落地。汽车领域传统车企发布多项智能化新品,自动驾驶及零部件企业将展示技术和产品最新进展,覆盖高级驾驶辅助系统(ADAS)到完全无人驾驶领域。智能家居方面得益于科技巨头赋能,家居产品智能化水平提升,预计带来更多新体验。
汽车大新闻 TMT行业观察 半导体芯片 人工智能 智能驾驶 消费电子 促消费举措 家居装饰 智能家居 家居
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2025-01-06 08:12:00 2889463 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送