①成都华微于2024年12月发布两款新产品,该公司相关人士表示预计会对经营业绩带来积极影响; ②由于其产品的通用属性,成都华微正拓展多场景多应用领域; ③其多个高性能芯片具备切入脑机接口产业的基础,正积极探索脑机接口等前沿技术的应用与发展。
《科创板日报》1月1日讯 根据此前报道,苹果公司原本计划在将于今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max两款机型上搭载台积电2纳米处理器芯片。
不过,韩国媒体ChosunBiz的最新消息显示,苹果可能会将2纳米芯片量产时间推迟12个月至2026年,今年大概率等不到搭载2纳米芯片的iPhone了。
据业内人士透露,这是因为台积电的2纳米制程产能有限,而测试需求却在不断增加,因此客户需要支付高价才能实现量产。
据台湾经济日报报道,台积电2纳米晶圆的良率约为60%,这意味着有40%晶圆是无法使用的,而每个晶圆的生产成本达到3万美元。
这使得苹果将继续使用3纳米制程芯片一年,留给台积电提高良率、扩大产能并改善价格的时间。因此,将于今年下半年发布的iPhone 17系列中或将采用3纳米的台积电N3P工艺,而非2纳米制程。
台积电2纳米制程目前的产能为每月1万片晶圆。台积电正全力提升产能,通过设施投资,预计到2026年台积电2纳米制程产能将扩大至8万片晶圆。
此外,台积电计划在美国亚利桑那州工厂扩大投资,将2纳米制程产能再增加约2万片,至每月14万片晶圆。
同时,台积电还计划在此期间提升3纳米制程的产能,以巩固其在先进工艺领域的领导地位。
目前,台积电正在与苹果、英伟达、AMD等大公司进行2纳米制程测试。预计苹果将是首个利用台积电2纳米制程进行量产的企业,事实上iPhone和Mac的最新处理器均由台积电独家生产。
不过,台积电的竞争对手三星电子也在全力提升2纳米制程良率,并推动现有客户日本PFN等公司进行测试,以争夺2纳米制程市场。
有分析指出,由于半导体设计企业在3纳米以下的先进工艺中对台积电的依赖程度不断加深,而台积电产能不足,价格上涨。随着时间的推移,半导体设计企业对代工厂商多元化的意愿也在不断增强。
而三星不仅需要提高目前2纳米制程的良率,还要将性能提升到客户所期望的水平。这可能是承受了数万亿韩元亏损的三星代工业务的最后机会。