中信建投：AI应用快速迭代持续推荐算力基础设施

财联社12月24日电，中信建投证券研报表示，AI应用快速迭代，持续推荐算力基础设施。豆包正式发布视觉理解模型、3D 生成模型，以及全面升级的豆包通用模型 pro、音乐模型和文生图模型等。在豆包大模型能力不断提升，成本持续下降的情况下，模型使用量剧增，豆包大模型12月日均tokens使用量超过4万亿，较5月发布时增长超过33倍。OpenAI正式发布了o3，推理性能较o1提升3倍。国内外大厂均保持了大模型较快的升级迭代，模型能力迅速提升，更多的应用场景将解锁，应用的爆发拉动算力基础设施的需求，预计2025年各科技巨头仍将保持较高的资本开支强度，建议全面关注海外及国内算力产业链，包括GPU、交换芯片、光模块、交换机、液冷、电源、连接器等环节。

①面向未来，上海将按照国家有关部署，持续推动人工智能创新发展，全面实施“模塑申城”工程。
                                    ②截至目前，上海共有60款大模型完成备案，位居全国第二，54款生成式人工智能的应用完成了登记上线，居全国第一。

①韩国政府考虑建立由政府资助的芯片代工制造商，暂命名为韩国半导体制造公司（KSMC）；
                                    ②专家预测，韩国政府在KSMC上投资的20万亿韩元将带来300万亿韩元回报，并将解决行业结构性问题；
                                    ③除此之外，专家和行业高管还希望韩国扩大对小型企业的支持。