财联社12月25日电，海光信息涨超10%创历史新高，金海通涨超5%，龙芯中科、兆易创新、佰维存储、华海诚科、盛科通信等跟涨。

财联社12月24日电，天眼查App显示，SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司近日发生工商变更，注册资本由3.85亿美元增至约6.3亿美元，增幅64%。SK海力士系统集成电路（无锡）有限公司成立于2018年8月，法定代表人为李相和，经营范围含生产、销售进出口集成电路、电子元件及上述产品零部件，并提供相关技术服务等。该公司由无锡产业发展集团有限公司、SK hynix system ic Inc.共同持股。

财联社12月24日电，TechInsights发布2025年半导体制造市场展望，由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。2025年，设备市场将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司对中国持续强劲的影响力充满信心。此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。

财联社12月24日电，午后先锋精科触及20CM涨停，上海贝岭、敏芯股份、捷捷微电、富瀚微、佰维存储、台基股份等涨幅靠前。消息面上，根据Omdia报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。

《科创板日报》24日讯，天风国际分析师郭明錤在X平台发文披露苹果M5系列芯片的部分进展。M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。为提升生产良率和散热性能，苹果采用了一种名为SoIC-mH（molding horizontal）的2.5D封装，并搭配CPU和GPU分离的设计。苹果的PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。

财联社12月24日电，中信建投证券研报表示，AI应用快速迭代，持续推荐算力基础设施。豆包正式发布视觉理解模型、3D 生成模型，以及全面升级的豆包通用模型 pro、音乐模型和文生图模型等。在豆包大模型能力不断提升，成本持续下降的情况下，模型使用量剧增，豆包大模型12月日均tokens使用量超过4万亿，较5月发布时增长超过33倍。OpenAI正式发布了o3，推理性能较o1提升3倍。国内外大厂均保持了大模型较快的升级迭代，模型能力迅速提升，更多的应用场景将解锁，应用的爆发拉动算力基础设施的需求，预计2025年各科技巨头仍将保持较高的资本开支强度，建议全面关注海外及国内算力产业链，包括GPU、交换芯片、光模块、交换机、液冷、电源、连接器等环节。

财联社12月23日电，高通公司在与ARM的芯片测试中取得关键胜利后，其股价盘前上涨3.3%，ARM控股在美国上市的股票盘前下跌2.9%。

《科创板日报》23日讯，联发科正式发布天玑8系列5G手机处理器新品天玑8400。天玑8系列处理器是联发科在中端手机市场的主力产品。新一代8400处理器芯片基于台积电4nm工艺，CPU架构则采用了最新Arm V9 Cortex-A725全大核架构设计，相较于上一代天玑8300单核性能提升10%，功耗降低35%。

财联社12月23日电，据日本半导体设备协会，日本11月芯片制造设备销售额同比增长35.2%。

《科创板日报》23日讯，美光指出，下一季高频宽记忆体(HBM)销售额将季增一倍以上，并预估2025年全球HBM产值或超过300亿美元。

财联社12月23日电，寒武纪早盘触及700元后持续回落午后跌超5%，恒烁股份、艾为电子跌超10%，乐鑫科技、敏芯股份、燕东微、甬矽电子、盛景微、恒玄科技等多股大跌。

财联社12月23日电，台湾证交所加权股价指数在台北上涨2.6%至23,104.54点。 为9月12日以来最大单日涨幅。半导体股引领市场走高，台积电对指数上涨贡献最大，上涨4.4%。

《科创板日报》23日讯，据Omdia的报告，2024年前三季度的半导体总收入与2023年同期相比增长了26%，增长达到1020亿美元。这一增长得益于对人工智能和相关半导体元件的强劲需求。2024年前三个季度的半导体收入约为4940亿美元，已经超过了2020年全年的总收入。Omdia称，在人工智能领域蓬勃发展的推动下，全球半导体市场在2024年第三季度大幅飙升，收入较上一季度增长8.5%，达到1778亿美元。

《科创板日报》23日讯，SK海力士已开始准备量产HBM3E 16层产品，新工艺设备正在引进和测试，现有设备也在优化和维护以适应新产品。主要工艺测试结果也正在顺利出炉。SK海力士目标是明年初向客户提供样品，上半年实现量产供货。