《科创板日报》3日讯，WSTS（世界半导体贸易统计协会）报告称， 2025年全球半导体市场规模将达到7009亿美元，同比增长11.2%。细分市场来看，今年的半导体市场规模攀升将由逻辑和存储器的增长引领：这两大市场均受到AI、云基础设施、先进消费电子产品等领域持续需求的推动，同比涨幅将达到两位数。

财联社6月3日电，小米创始人雷军在小米投资者大会上披露，最新推出的小米YU7售价不可能是网传的23.59万元，正式定价要1-2天前才能确定。雷军称五年前小米就开始投资研发机器人领域，目前汽车工厂正在试用相关能力，小米的汽车芯片正在研发中，预计也将很快推出。

《科创板日报》3日讯，据CFM闪存市场，存储现货市场多数渠道内存条、服务器DDR4、LPDDR4X等产品价格延续上升通道，成品端普遍累计涨超15%，个别产品拉涨逾30%，部分产品价格已回涨至去年年中水平。然而，价格过快上涨显然在部分现货市场难以被需求端普遍接受，如服务器市场中除部分急单之外，系统终端客户难以接受高价DDR4，服务器终端客户备货意愿明显承压。

财联社6月3日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季由于一般型DRAM（Conventional DRAM）合约价下跌，加上HBM出货规模收敛，DRAM产业营收为270.1亿美元，季减5.5%。在平均销售单价方面，由于Samsung（三星）更改HBM3e产品设计，HBM产能排挤效应减弱，促使下游业者去化库存，导致多数产品合约价延续2024年第四季以来的跌势。展望2025年第二季，随着PC OEM和智能手机业者陆续完成库存去化，并积极生产整机，将带动位元采购动能升温，原厂出货位元显著季增。价格方面，预期各主要应用的合约价皆将止跌回升，预估一般型DRAM合约价，以及一般型DRAM和HBM合并的整体合约价均将上涨。

《科创板日报》3日讯，台积电董事长暨总裁魏哲家表示，台积电确实已开始接获来自人型机器人应用的先进芯片订单，目前已对公司营收产生初步贡献，预计将自2026年或2027年起有更显著表现。

《科创板日报》3日讯，台积电即将迎来2纳米制程的投产。据供应链消息，台积电的2纳米制程从研发到量产的总成本高达7.25亿美元，其代工价格也水涨船高，每片晶圆的代工价格飙升至3万美元，而更先进的1.4纳米埃制程价格预计将达到4.5万美元。

《科创板日报》2日讯，据重庆御芯微信息技术有限公司消息，该公司独立研发出拥有全自主IP核的低功耗自组网物联网系列芯片10余款，目前出货量已突破1000万片，在智慧能源、智能照明、智慧农业等诸多领域落地应用。

财联社6月1日电，据统计，5月内71家机构合计进行了5151次评级，共计1859只个股被券商研报给予“买入型”评级（包括买入、增持、强烈推荐、推荐）。从评级调整来看，多股获得机构上调评级。分行业来看，半导体板块多股上榜，包括中微半导、盛科通信、伟测科技、纳芯微等。此外，部分食品饮料股也获得评级上调，包括莲花控股、百润股份、东鹏饮料等。上述个股最新评级均为“买入”。

财联社5月31日电，台积电据称正在考虑在阿联酋建设先进芯片工厂。

财联社5月30日电，上海三大先导产业母基金发布第二批子基金遴选结果公示，共有17只子基金入选。其中，集成电路2只，生物医药10只，人工智能5只。据悉，上海三大先导产业母基金第二批子基金拟投资金额共41.5亿元，基金总规模241.5亿元，放大倍数5.82倍。

财联社5月30日电，软银、英特尔等公司将为人工智能芯片开发大容量内存。

财联社5月30日电，工信部发布数据，1—4月，规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.3%，增速分别比同期工业、高技术制造业高4.9个和1.5个百分点。4月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.8%。1—4月，主要产品中，微型计算机设备产量1.05亿台，同比增长4.7%；手机产量4.54亿台，同比下降6.8%；集成电路产量1509亿块，同比增长5.4%。

财联社5月30日电，工信部发布数据，前4个月，我国软件业务收入42582亿元，同比增长10.8%。前4个月，软件业利润总额5075亿元，同比增长14.2%。前4个月，软件业务出口172.6亿美元，同比增长3.5%。前4个月，信息技术服务收入28415亿元，同比增长11.5%，占全行业收入的66.7%。其中，云计算、大数据服务共实现收入4658亿元，同比增长11.4%，占信息技术服务收入的16.4%；集成电路设计收入1210亿元，同比增长18.0%；电子商务平台技术服务收入3341亿元，同比增长8.1%。

财联社5月30日电，工业和信息化部印发《算力互联互通行动计划》。其中提出，加速节点内互联。发挥服务器龙头企业牵引作用，联合产业链上下游共同开展新型高速互联总线协议设计开发应用。鼓励芯片、服务器、网络和软件等各领域主体推广远程直接内存访问等新型高性能传输协议技术，提升传输层多协议兼容适配能力。

《科创板日报》30日讯，消息称，三星电子代工3nm工艺的良率仍维持在50%左右。