芯上微装称,先进封装光刻机是AMIES的拳头产品,具备高分辨率、高套刻精度、超大曝光视场等显著特点,具有强大的翘曲和厚胶处理能力,可根据客户的具体工艺需求灵活配置设备。
当地时间12月17日,美国国防部宣布已于12月13日将中微半导体设备(上海)股份有限公司和IDG资本从中国军事公司清单(CMC清单或1260H清单)中移除。
根据《2021财年国防授权法案》第1260H条,美国国防部每年更新并公布1260H清单。此前,中微半导体和IDG资本因被认定与中国军方存在关联被列入该清单,导致两家公司在国际市场上面临名誉受损和潜在的商业限制。这一决定的撤销意味着美国国防部不再正式认定两家公司与中国军方存在直接联系,减少了相关政策限制对企业国际业务的负面影响。