《科创板日报》12月6日讯（记者 郭辉） 随着美国BIS发布新一轮出口管制实体清单，并集中对产业链上游材料、设备企业业务开展加以限制，培育扶持发展国产供应链体系再次成为业内共识。

在12月4日举行的中科英智“创芯共舞，航向未来”闭门交流会中，御渡半导体、泽石科技、华进半导体等半导体行业新秀进行线下路演。多家企业表示，国产半导体设备及存储芯片市场广阔，中小企业通过自主创新，具备成长发展韧性。

此次闭门活动也吸引了临港集团、荣启控股、盐城国投、中芯聚源、中科乐融资本、杭州城投资本、苏州园丰资本等投资机构的关注和参与，共同为国产半导体自主发展谋篇献策。

御渡半导体商务副总经理吴凯在交流会上表示，在集成电路工艺越来越复杂的情况下，芯片量产的时间将更多由芯片测试设备的效率和性能影响，测试也将成为国内半导体产业未来发展不应该被忽视的一大环节。

吴凯表示，芯片成本包括制造成本、测试成本等。在2012年之前，芯片成本更多由制造端占据，但到2012年之后，一颗晶体管的制造成本跟测试成本的比例基本是1:1的关系，而降低测试端成本成为ATE（集成电路自动测试机）行业一直以来追求的目标。

ATE行业中，测试机所占的市场份额最大，单价价值也是最高的。御渡半导体是一家由中国科学院和北京市科学技术研究院共同发起的一家半导体测试设备，成立于2014年，目前正在进行新一轮融资。

据了解，凭借在存储芯片和系统级芯片测试领域的创新突破，御渡半导体推出的产品填补了国内中高端测试设备的市场空白，打破了对进口设备的依赖，其设备广泛应用于存储类芯片、智能卡芯片、手机芯片等多个领域。御渡半导体也在今年9月获评国家级专精特新“小巨人”企业。

吴凯表示，在当前的政商环境下，国产设备在半导体产业当中的占有率越来越重要，也是他们未来需要努力的方向。随着新技术的涌现，芯片的功能越来越复杂，测试技术需要持续创新与时俱进，在新产品的研发上需要提前投入布局。为了满足越来越复杂的测试需求，ATE公司需要持续投入创新付出较大的代价，但一款新国产测试设备的产业化之路却异常艰辛，因此企业上下游需要守望相助、相互成就，产业生态需要改善。

值得关注的是，除半导体设备材料外，美国此次最新的实体清单还首次加入了对AI先进存储HBM的出口管制。

“数据已经成为数字经济背景下的一种新生产要素，其存储的安全可信程度将影响国家安全。”泽石科技研发副总经理沈力在交流中表示，随着我国存储厂商技术实力增强，国产化发展空间广阔，存储国产化的主线已经确立。目前重点行业关键信息基础设施供应链国产化趋于明确，我国存储产业有望借此契机打破垄断格局。

不过沈力也表示，但目前信创SSD主控多为国外厂商，与国产主控技术尚有差距，因此未来国产主控替代范围会越来越广。

泽石科技是中国科学院微电子所和团队共同发起成立的高科技存储公司，是国家存储大战略的重要产业化布局。2018年成立至今，泽石科技已完成五轮融资，投资方包括SK中国、中科英智、东方富海、昌达投资。今年5月，泽石科技获得了来自昌达投资过亿元融资。去年7月，泽石科技也获得了国家级“专精特新”小巨人企业称号。

据沈力介绍，泽石科技产品化经验较足，同时对国产常用NAND Flash有深入研究，其自研的PCle3.0主控芯片已流片量产，目前正在开发PCle5.0芯片，并即将于今年内投片。

沈力表示，整个存储的市场容量非常大，并且有着明确更新换代的需求。以Flash为例，其一大特性就是读写非常频繁，尤其是在企业级市场，基本每2到3年要做一次SSD的规划。其次，AI对高性能存储的需求正进一步扩大，也为企业成长带来机遇。此外，沈力还表示，SSD市场当前在垂直用户较多，定制化需求同样将给中小企业更多发力机会，能够通过与其他厂商建立合作而切入市场，再逐步将产品组合扩大。

在这场活动中，华进半导体也就国内先进封装技术的发展趋势与挑战，进行了分享。

华进半导体于2012年9月，由中国科学院微电子所和集成电路封测产业龙头企业长电科技、通富微电、华天科技、深南电路等三十家单位共同投资建立，2022年入选国家级专精特新“小巨人”企业。

据了解，该公司作为国家集成电路特色工艺及封装测试创新中心，通过以企业为创新主体的产学研用相结合的模式，开展系统封装设计、2.5D/3D 集成、HBM、晶圆级扇出封装、大尺寸FCBGA封装、光电合封、SiP封装等关键核心技术研发，为产业界提供知识产权、技术方案、批量生产以及新设备与材料的工艺开发和验证的相关服务。