财联社12月5日电，根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季全球前十大晶圆代工业者产值季增9.1%，达349亿美元，这一成绩部分原因归功于高价的3nm大量贡献产出，打破疫情期间创下的历史纪录。

展望2024年第四季，TrendForce集邦咨询预估先进制程将持续推升前十大业者产值，但季增幅度将略为收敛，而营运表现将呈两极化，预计AI及旗舰智能手机、PC主芯片预期带动5/4nm、3nm需求至年底，CoWoS先进封装亦将持续供不应求。至于28nm（含）以上成熟制程，因终端销售情况不明朗，加上进入2025年第一季传统销售淡季，消费性产品在2024年第三季备货后，TV SoC、LDDI、Panel related PMIC等外围IC的备货需求显著降低。然而，以上因素将与中国智能手机品牌年底冲量，以及中国以旧换新补贴刺激供应链急单效应相抵，预期第四季成熟制程产能利用率将与前一季持平或小幅增长。