①随着全球PCB行业迎来以M7/M8材料向M9材料迭代为核心的技术升级浪潮，钻孔精度、钻针耐磨性一度成为AI PCB生产的最大瓶颈。
②国金证券指出，2025年全球PCB钻针市场规模约59.1亿元，成为AI算力产业链中景气度兑现最直接的细分领域。
近日，多个国家加大力度支持半导体产业发展。11月29日消息，德国政府准备向该国半导体行业提供数十亿欧元的新投资。11月27日，为支持半导体产业发展，韩国财政部宣布，计划在明年推出14万亿韩元（约合人民币728亿元）的低息贷款。
半导体是当下科技领域中最重要的基础设施之一，从智能手机到汽车智能驾驶，从5G网络到AI时代，都离不开半导体。平安证券表示，半导体行业当前已处于复苏阶段，叠加消费电子回暖与国产化进程持续推进，或将推动半导体新一轮上升周期。东莞证券进一步分析指出，2024年半导体行业开始复苏，在AI发展和国产化的双重加持下，半导体行业有望延续复苏趋势，板块业绩或将实现逐季改善。
据财联社主题库显示，相关上市公司中：
壹石通高端芯片封装用Low-α球形氧化铝产品的规划年产能为200吨，目前在与下游日韩用户开展多批次验证导入工作。
联瑞新材是HBM产业链的上游功能性材料供应商，部分封装材料客户是日韩等全球知名企业，公司已配套并批量供应了Lowα球硅和Lowα球铝等产品，相关产品持续满足市场的需求。
