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09:07:01【消息称AMD有意跨足手机芯片领域 采用台积电3nm工艺】
《科创板日报》25日讯,消息称AMD有意跨足手机芯片领域,扩大进军移动设备市场,相关新品将采用台积电3nm制程生产,助攻台积电3nm产能利用率维持超满载,订单能见度直达2026下半年。 (台湾经济日报)
半导体芯片 台积电
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2024-11-25 09:07:01 2379136 阅读
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