财联社
财经通讯社
打开APP
08:48:11【台积电称N2P和N2X IP已准备就绪 客户已可设计性能增强的2nm芯片】
《科创板日报》25日讯,台积电在欧洲开放创新平台论坛上宣布,电子设计自动化(EDA)工具和第三方IP模块已为台积电性能增强型的N2P和N2X制程技术(2纳米级)做好准备。这意味着各种芯片设计厂商现在可以基于台积电第二代2nm级生产节点开发芯片,从而利用GAA晶体管架构和低电阻电容器的优势。目前,Cadence和Synopsys的所有主要工具以及Siemens EDA和Ansys的仿真和电迁移工具,都已为台积电的N2P制造工艺做好准备。 (Tom's Hardware)
半导体芯片 台积电
财联社声明:文章内容仅供参考,不构成投资建议。投资者据此操作,风险自担。
2024-11-25 08:48:11 2194267 阅读
商务合作
专栏
相关阅读
评论
热度
最新
发送