《科创板日报》11月21日讯（记者 陈俊清 吴旭光） 近日，智能汽车第三代E/E架构系统级SoC芯片及解决方案商深圳市欧冶半导体有限公司（下称：欧冶半导体）宣布完成数亿元B1轮融资。

本轮融资由国投招商领投，投资阵容包括中科创星、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本、永鑫资本、众山精密等知名投资机构及产业资本。其中，老股东国投招商、深圳市鲲鹏大交通基金、星宇股份、青稞资本持续追加。

对此，欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“本轮融资围绕汽车智能化产品创新、技术研发、市场拓展等方面，将进一步提升公司竞争力。”

▍由国投招商联合发起设立 均胜电子、中金大摩等投了

欧冶半导体由创始团队和国投招商联合发起设立。该公司旗下龙泉系列芯片产品覆盖智能汽车端侧智能部件、智能区域处理器和行泊一体中央计算单元的芯片需求，同时具备智能算法和灵活分层交付的软件及解决方案，可降低容户新产品和新特性的开发成本，缩短“上车”时间。

从融资历程来看，2021年12月至今，欧冶半导体累计完成七轮融资。其中，有四轮融资所披露的交易金额均为数亿元。仅在去年10月至12月的三个月内，该公司便完成三轮融资，累计融资金额数亿元。

《科创板日报》记者注意到，欧冶半导体投资方包括国有资本、产业资本、头部创投及众多汽车产业链龙头企业。

其中，欧冶半导体A+轮融资由招商致远资本领投，老股东星宇股份、均胜电子、太极华青佩诚、聚合资本持续追加；其A++轮融资的投资方包括深圳市鲲鹏大交通基金、丝路金桥基金、南山战新投等国有资本投资平台，以及中金大摩等产业资本。

信息来源：财联社创投通

在多元的投资方结构中，投资方除了给欧冶半导体提供资金支持，也能助力其核心业务发展。该公司公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“产业股东拥有一定的芯片主导权和选型权，可以帮助欧冶精准实现产品定义，方案验证测试和市场导入，以及车规流程和产业生态的建立。”

另据财联社创投通—执中数据，以2024年11月为预测基准日，欧冶半导体后续2年的融资预测概率为99.64%。

▍拟加速Zonal架构系统级SoC芯片国产化

研发能力方面，史祯寰向《科创板日报》记者表示，该公司研发团队均来自全球著名芯片设计公司，平均从业经验超15年。“公司目前已提交专利申请50余项，获得30余项。”

根据国家知识产权局信息显示，今年10月，欧冶半导体申请一项名为“BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品”的专利。专利摘要显示，该申请涉及一种BEV目标检测方法、装置、设备、存储介质和程序产品。通过所得的目标学生模型对环视多相机图像进行目标检测，能够提高目标检测的准确性。

在近日举行的第二十一届中国国际半导体博览会上，欧冶半导体展示了其龙泉560系列AI SoC芯片。据其现场工作人员向《科创板日报》记者介绍，该产品可广泛应用在汽车端侧智能化部件（如：车灯、电子后视镜等），以及ADAS智能驾驶应用场景。

欧冶半导体公共事务部负责人史祯寰向《科创板日报》记者表示，“公司瞄准汽车智能化和第三代E/E架构（Zonal 架构）构建系统级芯片解决方案，填补市场空白。目前，国内尚无针对第三代电子电气架构系统级芯片公司。”

另有券商分析师向《科创板日报》记者分析表示，Zonal架构具备更强的定制性和个性化结构，汽车制造商有望打破传统的合作模式，跳过专门从事ECU设计的一级供应商，直接向二级供应商购买汽车芯片。

上述分析师进一步表示，比亚迪、蔚来、Stellantis和特斯拉等汽车制造商已提供了具有区域架构的汽车，也在推动其它厂商的架构进一步改革。“尽管目前只有2%的车辆采用Zonal架构，但到2030年行业或将平稳地过渡到Zonal架构，到2034年采用Zonal架构的车辆比例预计将达38%。”